無(wú)壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢(shì)
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性（電阻率低至4*10-6）；

剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡(jiǎn)單（無(wú)需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。