中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)機遇調(diào)研及發(fā)展前景研判報告2025~2031年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

【全新修訂】：2025年3月

【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)

【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！】

【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

【聯(lián) 系 人】：顧瀅瀅   李雪

免費服務(wù)一年，定制報告，需求調(diào)研或?qū)ｍ椪n題需求，歡迎來電咨詢 

第1章：車規(guī)級SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 汽車芯片行業(yè)界定

1.1.1 汽車芯片的界定

1.1.2 汽車芯片的分類

1.1.3 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬

1.2 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)界定

1.2.1 車規(guī)級SoC芯片的界定

1.2.2 車規(guī)級SoC芯片相似概念辨析

1.2.3 車規(guī)級SoC芯片的分類

1.3 車規(guī)級SoC芯片術(shù)語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主管部門

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)自律組織

2.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系現(xiàn)狀

（2）中國車規(guī)級SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）中國車規(guī)級SOC芯片即將實施標(biāo)準(zhǔn)

（4）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)解讀

（5）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)工作要點

2.1.3 國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀

（2）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀

2.1.4 31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總

（2）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2.1.5 國家規(guī)劃/政策對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（1）國家“十四五”規(guī)劃對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（2）“國內(nèi)國外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響

2.1.6 政策環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國GDP及增長情況

（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

（3）中國居民消費價格（CPI）

（4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）

（5）中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況

（6）中國固定資產(chǎn)投資情況

（7）中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

（1）國際機構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測

（2）國內(nèi)機構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟指標(biāo)增速預(yù)測

2.2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析

2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析

2.3.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）中國人口規(guī)模及增速

（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化

（3）中國勞動力人數(shù)及人力成本

（4）中國居民人均可支配收入

（5）中國居民消費升級演進

2.3.2 社會環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

2.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解

（1）車規(guī)級SoC設(shè)計流程

（2）車規(guī)級SoC制造流程

2.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

2.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研投入狀況

2.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利申請數(shù)量

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布

（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門申請人

（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)

2.4.5 技術(shù)環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第3章：車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察

3.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景

3.3 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.3.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

（1）全球車規(guī)級SOC芯片技術(shù)布局

（2）全球車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系

3.3.2 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析

（1）全球車規(guī)級SOC芯片供給現(xiàn)狀

（2）全球車規(guī)級SOC芯片需求現(xiàn)狀

3.4 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量

3.5 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究

3.5.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

（1）全球車規(guī)級SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布

（2）全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.5.2 區(qū)域一：美國車規(guī)級SOC芯片市場分析

（1）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況

（2）美國車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析

（3）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)

3.5.3 區(qū)域二：歐洲車規(guī)級SOC芯片市場分析

（1）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況

（2）歐洲車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析

（3）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)

3.6 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例研究

3.6.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局

3.6.2 全球車規(guī)級SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況

3.6.3 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)案例

（1）高通 Qualcomm

（2）德州儀器 TI

3.7 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測

3.7.1 對全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析

3.7.2 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

（1）全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢

（2）全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場趨勢

3.7.3 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場前景預(yù)測

3.8 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第4章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析

4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程

4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場類型及入場方式

4.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體類型

4.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)入場方式

4.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體分析

4.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給狀況

4.4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給情況分析

4.4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)國產(chǎn)化情況分析

4.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場需求狀況

4.5.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求特征分析

（1）工藝需求遠大于數(shù)量需求

（2）需求黏性較高

（3）季節(jié)性特征

4.5.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析

4.6 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析

4.7 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量測算

4.8 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場痛點分析

第5章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析

5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭布局狀況

5.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者入場進程

5.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

5.1.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局

5.2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布

5.2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

5.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場集中度分析

5.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析

5.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價能力

5.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)消費者的議價能力

5.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)新進入者威脅

5.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)替代品威脅

5.4.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

5.4.6 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

5.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

5.5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)資金來源

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資主體

（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資方式

（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總

（5）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資信息匯總

（6）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資趨勢預(yù)測

5.5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組狀況

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組動因分析

（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組案例分析

（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判

第6章：中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析

6.1.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

6.1.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

6.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析

6.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

6.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)價值鏈分析

6.3 中國車規(guī)級SoC芯片上游材料供應(yīng)分析

6.3.1 中國硅晶圓片分析

（1）硅晶圓片概述

（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 中國光刻膠及配套材料

（1）光刻膠及配套材料概述

（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.3 中國拋光材料分析

（1）拋光材料概述

（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.4 中國濺射靶材分析

（1）濺射靶材概述

（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4 中國車規(guī)級SoC芯片上游設(shè)備市場分析

6.4.1 中國光刻機分析

（1）光刻機市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）光刻機企業(yè)競爭格局分析

（3）光刻機發(fā)展前景及趨勢分析

6.4.2 中國刻蝕設(shè)備分析

（1）刻蝕設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競爭格局分析

（3）刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢分析

6.5 中國芯片制造生產(chǎn)市場分析

6.5.1 芯片制造發(fā)展概況

6.5.2 芯片制造市場規(guī)模

6.5.3 芯片制造競爭格局

6.6 中國芯片封測市場分析

6.6.1 芯片封裝及測試發(fā)展概況

6.6.2 芯片封裝及測試市場規(guī)模

6.6.3 芯片封裝及測試競爭格局

第7章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r

7.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)

7.2 中國28nm及更低制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析

7.3 中國12~16nm工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析

7.4 中國更高制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析

7.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析

第8章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細分應(yīng)用市場需求狀況

8.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場景分布

8.2 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片應(yīng)用分析

8.2.1 中國智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀

（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程

（2）中國汽車智能座艙規(guī)模體量

8.2.2 中國智能座艙趨勢前景

（1）中國智能座艙發(fā)展趨勢分析

（2）中國智能座艙發(fā)展前景預(yù)測

8.2.3 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型

8.2.4 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）智能座艙用車規(guī)級SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（2）智能座艙用車規(guī)級SOC芯片需求規(guī)模

8.2.5 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片市場需求趨勢

8.3 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片應(yīng)用分析

8.3.1 中國自動駕駛發(fā)展現(xiàn)狀

（1）自動駕駛的定義及發(fā)展歷程

（2）中國自動駕駛等級劃分標(biāo)準(zhǔn)

8.3.2 中國自動駕駛趨勢前景

8.3.3 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型

8.3.4 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）自動駕駛用車規(guī)級SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（2）自動駕駛用車規(guī)級SOC芯片需求規(guī)模

8.3.5 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片市場需求趨勢

8.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第9章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)布局案例研究

9.1 中國車規(guī)級SOC芯片企業(yè)布局梳理及對比

9.2 中國車規(guī)級SOC芯片企業(yè)布局案例分析

9.2.1 合肥杰發(fā)科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.2 華為技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.3 浙江吉利控股集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.4 安徽賽騰微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.6 深圳華大北斗科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.7 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.8 北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.9 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.10 中興通訊股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第10章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判

10.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)SWOT分析

10.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

10.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

10.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

10.4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場競爭趨勢

10.4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分市場趨勢

10.4.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求/應(yīng)用趨勢

第11章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

11.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)進入與退出壁壘

11.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

11.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資價值評估

11.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資機會分析

11.4.1 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

11.4.2 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會

11.4.3 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機會

11.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資策略與建議

11.6 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：汽車芯片的分類

圖表2：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（2019版）》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別

圖表3：車規(guī)級SoC芯片相關(guān)概念辨析

圖表4：車規(guī)級SoC行業(yè)術(shù)語介紹

圖表5：本報告研究范圍界定

圖表6：本報告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

圖表7：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系

圖表8：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主管部門

圖表9：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)自律組織

圖表10：中國新型標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)

圖表11：中國汽車電子零部件標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)

圖表12：截至2024年中國車規(guī)級SOC芯片相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表13：截至2024年中國車規(guī)級SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表14：國際現(xiàn)行車規(guī)級SOC芯片相關(guān)認證標(biāo)準(zhǔn)

圖表15：《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點》涉及車規(guī)級SOC芯片相關(guān)內(nèi)容

圖表16：截至2024年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表17：截至2024年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總

圖表18：截至2024年省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃

圖表19：“十四五”期間31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃

圖表20：國家“十四五”規(guī)劃對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析

圖表21：“國內(nèi)國外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析

圖表22：政策環(huán)境對中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

圖表23：2018-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表24：2018-2024年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表25：2019-2024年中國CPI變化情況（單位：%）

圖表26：2019-2024年中國PPI變化情況（單位：%）

圖表27：2018-2024年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）

圖表28：2018-2024年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）

圖表29：2018-2024年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）

圖表30：部分國際機構(gòu)對2025年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）

圖表31：2025年中國宏觀經(jīng)濟核心指標(biāo)預(yù)測（單位：%）

圖表32：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析

圖表33：2018-2024年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）

圖表34：2018-2024年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）

圖表35：2018-2024年中國勞動人口數(shù)量及勞動人口參與率（單位：萬人，%）

圖表36：2018-2024年中國城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）

圖表詳情......請見官網(wǎng)