其裸銅界面剪切強(qiáng)度高達(dá)55MPa（1*5MM2芯片），遠(yuǎn)超傳統(tǒng)軟釬焊料的5-10MPa，導(dǎo)熱系數(shù)≥50W/m·K，且支持160℃低溫?zé)o壓燒結(jié)，完全兼容現(xiàn)有SMT產(chǎn)線，無需額外設(shè)備投資。

AS9331無壓燒結(jié)銀膏的性能與工藝優(yōu)勢，幫助客戶解決了傳統(tǒng)軟釬焊料在大功率、高溫、高可靠場景下的痛點。

AS9331燒結(jié)銀膏的工藝友好：低溫?zé)o壓，兼容現(xiàn)有產(chǎn)線 ：低溫?zé)Y(jié)：燒結(jié)溫度僅需160℃，減少了高溫對芯片（如SiC、GaN）的熱損傷，降低了能耗。


AS9331燒結(jié)銀無壓工藝：無需施加外部壓力，傳統(tǒng)銀燒結(jié)需20MPa以上高壓，避免了芯片因壓力不均導(dǎo)致的破損，尤其適合精密芯片如10mm×10mm大尺寸芯片封裝。

AS9331燒結(jié)銀高可靠性：剪切強(qiáng)度：對裸銅界面的剪切強(qiáng)度高達(dá)35MPa，能有效抵抗振動、沖擊等機(jī)械應(yīng)力，確保芯片與基板的長期結(jié)合。


AS9331燒結(jié)銀功率循環(huán)壽命長：在-40℃~125℃熱循環(huán)測試中，2000次循環(huán)后剪切強(qiáng)度保持率≥90%，完全滿足汽車電子如新能源汽車SiC模塊、航空航天等極端環(huán)境的需求。