對于筆記本來說，其使用的是2.5英寸的硬盤，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盤還是常常背負(fù)烘烤腕托、影響使用感受的罪名。相對來說，一體機(jī)比筆記本更有空間優(yōu)勢，有足夠的安裝硬盤的位置，加之臺式機(jī)的3.5英寸硬盤性能較之筆記本2.5英寸硬盤提高不少，價格上也便宜不少。在這種情況下，絕大多數(shù)一體機(jī)采用3.5英寸硬盤，可3.5英寸硬盤的功耗甚至可高達(dá)10多瓦，在一體機(jī)總體比傳統(tǒng)臺式機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊的情況下，很難依靠自由散熱抱持低溫和穩(wěn)定。因此，硬盤就成為一體機(jī)散熱照顧部件之一，一體機(jī)不得不為硬盤增加散熱風(fēng)扇。

隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類芯片的晶體管密度日益增加，雖然數(shù)據(jù)處理的速度越來越快，但消耗的功率以及產(chǎn)生的熱量也越來越增加。為了讓中央處理器能穩(wěn)定運(yùn)作，率的散熱器成為目前必然的需求。為了維持率的散熱功能，散熱器的體積與重量也不得不隨之越大越重，然而在電腦的設(shè)計中，有限的空間一直是設(shè)計上的大問題。現(xiàn)存技術(shù)中，普遍且有效的方法，即利用風(fēng)扇帶動空氣流動，使其與集熱的鰭片進(jìn)行熱交換，以帶走鰭片的熱量來達(dá)到降溫的目的。將傳統(tǒng)分體臺式機(jī)的主機(jī)集成到顯示器中形成的一體臺式機(jī)，優(yōu)化了線路連接方式，比傳統(tǒng)分體臺式機(jī)更纖細(xì)，然而由于其高度的集成性，使得其散熱成為亟待解決的問題，因此，如何在盡量不增加散熱器體積的前提下，有效提高散熱器的效能，成為眾多工程師努力的方向。

水冷系統(tǒng)一般由以下幾部分構(gòu)成：熱交換器、循環(huán)系統(tǒng)、水箱、水泵和水，根據(jù)需要還可以增加散熱結(jié)構(gòu)。而水因?yàn)槠湮锢韺傩?導(dǎo)熱性并不比金屬好(風(fēng)扇制冷通過金屬導(dǎo)熱),但是,流動的水就會有的導(dǎo)熱性,也就是說,水冷散熱器的散熱性能與其中散熱液(水或其他液體)流速成正比,制冷液的流速又與制冷系統(tǒng)水泵功率相關(guān).而且水的熱容量大,這就使得水冷制冷系統(tǒng)有著很好的熱負(fù)載能力.相當(dāng)于風(fēng)冷系統(tǒng)的5倍,導(dǎo)致的直接好處就是CPU工作溫度曲線非常平緩。比如，使用風(fēng)冷散熱器的系統(tǒng)在運(yùn)行CPU負(fù)載較大的程序時會在短時間內(nèi)出現(xiàn)溫度熱尖峰，或有可能超出CPU警戒溫度，而水冷散熱系統(tǒng)則由于熱容量大，熱波動相對要小得多。