探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產(chǎn)品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。

由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質量不合格，甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產(chǎn)品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。