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YSM10根據(jù)速度、靈活性、平臺合一的三個“一”新概念新開發(fā)的新機(jī)型，該機(jī)型提供了
1）世界同級別高速度的組合，單臂單貼裝頭達(dá)到46,000CPH
2）不需要更換貼裝頭即可對應(yīng)更大的元件范圍03015~55×100mm
3）集成YS12三種型號于一體的平臺,產(chǎn)能比YS12增加25%
YSM10貼裝一般電子產(chǎn)品（如：DVD/車載導(dǎo)航/平板電腦/安防電子等）產(chǎn)能在22,000~26,000左右；在貼裝高密度的模塊電子產(chǎn)品時產(chǎn)能可達(dá)26,000~28,000;在貼裝LED屏?xí)r產(chǎn)能可達(dá)35,000~40,000.
模擬產(chǎn)能與實(shí)際產(chǎn)能間存在大約5~6%的誤差，原因在于實(shí)際生產(chǎn)中機(jī)器的狀態(tài)（如：吸嘴真空/吸取位置/機(jī)器保養(yǎng)狀況）與模擬條件下存在差別。
雅馬哈電機(jī)將在1月18日至20日在東京國際展覽中心（東京都市）舉行的第46屆INTERNEPCON JAPAN電子制造和表面安裝技術(shù)（SMT）展會上展示新的YSM10。
將三個YS12型號集成到一個平臺中提供了與上部型號相同的高速通用頭。YSM10已經(jīng)開發(fā)為進(jìn)一步提高速度和多功能性以及投資效率作為YSM系列的緊湊型，高速模塊化入門模型。
基于理想的概念1頭解決方案，能夠處理各種組件，同時保持高速，而不需要更換頭，我們介紹了從上部型號Z：LEX YSM20種植的各種技術(shù)。通過采用與上模型和新一代伺服系統(tǒng)相同的輕量級和緊湊型通用型HM（高速多頭）頭等新技術(shù)，與傳統(tǒng)機(jī)器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head機(jī)器類，實(shí)現(xiàn)世界上快的安裝容量為46,000 CPH（在公司的佳條件下）同時，它的通用性足以處理從03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
