內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過(guò)導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對(duì)器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

傳統(tǒng)采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質(zhì)的散熱器環(huán)境污染嚴(yán)重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；

試?；騽傞_(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，擠壓機(jī)自動(dòng)檔關(guān)掉，各段開(kāi)關(guān)歸零位。從小壓力開(kāi)始慢慢的起壓，出料大概3-5分鐘，鋁填充過(guò)程時(shí)主要控制好壓力。壓力控制在100Kg/cm2以?xún)?nèi)，電流表數(shù)據(jù)為2-3A以?xún)?nèi)，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生產(chǎn)時(shí)擠壓速度以壓力小于120Kg/cm2為準(zhǔn)。