主要檢測其產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測. 還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測,接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他geng多檢測.
工件PCBA主板芯片X-ray無損探傷LED傳感器工業(yè)X光機xray檢測設(shè)備
¥198000
小型BGA焊點檢測設(shè)備X光檢查安竹無損透視設(shè)備芯片X-Ray檢測設(shè)備
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BGA芯片X-Ray檢測設(shè)備空焊/裂縫/虛焊x光檢測機BGA光學檢測系統(tǒng)
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射線無損檢測探傷儀X光機透視檢測設(shè)備XRAY檢測儀器BGA透視設(shè)備
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工業(yè)小型手提式X光機便攜式X光機工業(yè)集成電路PCB線路板焊點
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X光機檢測設(shè)備金屬材料塑膠材料內(nèi)部位移進行分析判別空焊虛焊
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