LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、環(huán)氧樹脂、芯片粘接
LOCTITE? ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合劑系為中型芯片粘接應(yīng)用所設(shè)計(jì)
1. 使用方法：
- 清潔待粘接表面，確保無(wú)油污、灰塵和其他雜質(zhì)。
- 將 ABLESTIK 84-1LMIT1 銀膠均勻涂抹在待粘接的表面。
- 將兩個(gè)表面壓合在一起，確保銀膠在接觸面之間分布均勻。
- 在室溫下放置一段時(shí)間，讓銀膠自然固化。固化時(shí)間可能因環(huán)境條件（如溫度和濕度）而異。

2. 注意事項(xiàng)：
- 在使用前應(yīng)閱讀產(chǎn)品說明書，了解產(chǎn)品的詳細(xì)特性和使用條件。
- 應(yīng)妥善儲(chǔ)存，避免高溫和直接陽(yáng)光照射，以保持產(chǎn)品的更佳性能。
- 使用時(shí)應(yīng)采取適當(dāng)?shù)陌踩胧?，如佩戴防護(hù)眼鏡和手套，以防止皮膚接觸和眼睛接觸。

請(qǐng)注意，以上信息是基于一般的產(chǎn)品描述，具體的產(chǎn)品特性、使用方法和注意事項(xiàng)可能會(huì)有所不同。在使用任何化學(xué)品之前，建議詳細(xì)閱讀產(chǎn)品說明書，并遵循制造商的安全指南。

德國(guó)漢高（Henkel）是一家全球的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，其產(chǎn)品涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域，包括粘合劑、密封劑、表面處理劑等。生產(chǎn)各種工業(yè)用粘合劑和密封劑。


樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片鍵合粘合劑專為高產(chǎn)量、自動(dòng)化芯片鍵合設(shè)備而研制。樂泰ABLESTIK 84-1LMISR4粘接劑的流變性能使粘接劑的點(diǎn)膠和裝片時(shí)間小化，而不會(huì)出現(xiàn)拖尾或拉絲問題。膠粘劑性能的特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用廣泛的芯片鍵合材料之一。


LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、環(huán)氧樹脂、芯片粘接
LOCTITE? ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合劑系為中型芯片粘接應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4產(chǎn)品說明：

主要特性 粘接力：, 傳導(dǎo)性：導(dǎo)電, 傳導(dǎo)性：導(dǎo)熱, 點(diǎn)膠, 便于施膠性：好, 便于施膠性：, 填料：銀, 放置低溫環(huán)境無(wú)結(jié)冰, 模量：高, 生產(chǎn)效率：, 強(qiáng)度：高強(qiáng)度, 熱穩(wěn)定性：的熱穩(wěn)定性, 易用性：易用性

體積電阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm

可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 10.0 ppm

可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 10.0 ppm

吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %

固化時(shí)間, 1小時(shí)@ 175.0 ℃

基材 引線框：銀, 引線框：金

外觀形態(tài) 膏狀

導(dǎo)熱性 2.5 W/mK

拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm2 (44000.0 psi )

熱膨脹系數(shù) 40.0 ppm/°C

熱膨脹系數(shù), Above Tg 150.0 ppm/°C

玻璃化溫度 (Tg) 120.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)

組分?jǐn)?shù)量 單組份

觸變指數(shù) 5.6

顏色 灰色：銀色

樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.導(dǎo)電

2.箱式烤箱固化

3.優(yōu)良的點(diǎn)膠性，少化拖尾和拉絲現(xiàn)象



樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4適用范圍：

芯片焊接