AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場(chǎng)合。

推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮?dú)鉅t中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們?cè)跍囟?25℃，濕度 70％的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品研究測(cè)試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時(shí)參考，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

AS9330燒結(jié)銀包裝及規(guī)格
1 點(diǎn)膠針筒裝：10G、20G。
2 標(biāo)簽上標(biāo)有：廠名、產(chǎn)品名稱(chēng)、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、重量。

燒結(jié)銀打開(kāi)蓋子時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因?yàn)槿萜鲀?nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開(kāi)蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤(rùn)能力，才可以有足夠的粘著力。