隨著數(shù)據(jù)中心對散熱需求的日益增長，浸沒式液冷技術(shù)正迎來爆發(fā)式發(fā)展。作為浸沒式液冷系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，液冷板的生產(chǎn)制造也變得至關(guān)重要。本文將深入解析生產(chǎn)制造浸沒式液冷板所需的技術(shù)和設(shè)備，并展望其未來的發(fā)展趨勢。

浸沒式液冷板：散熱的核心

浸沒式液冷是一種將發(fā)熱電子元器件（如CPU、GPU、內(nèi)存等）直接浸沒在冷卻液中的散熱方式14.冷卻液直接與發(fā)熱源接觸，吸收熱量1.液冷板在某些浸沒式液冷方案中，作為輔助散熱組件發(fā)揮作用，尤其是在硬盤和主板模塊等關(guān)鍵部位2.

生產(chǎn)制造浸沒式液冷板的關(guān)鍵技術(shù)
材料選擇與加工技術(shù)：
高導(dǎo)熱材料：通常選用鋁合金（如6063鋁合金）或銅等高導(dǎo)熱材料6.
加工工藝：需要進行沖壓、切割、成型、焊接等工藝7.
防腐處理：需考慮冷卻液的腐蝕性，進行相應(yīng)的防腐處理1. 冷卻液可選擇氟化液2.


流道設(shè)計與制造技術(shù)：
流道優(yōu)化設(shè)計：利用熱仿真分析和流體動力學(xué)知識，設(shè)計合理的冷卻液流道，以實現(xiàn)佳散熱效果.
精密制造工藝：采用釬焊、焊接、擠壓成型等工藝，流道的尺寸和形狀符合設(shè)計要求7. 水道釬焊面流道輪廓度可以控制在±0.1mm7.


連接技術(shù)：
密封性：要液冷板與冷卻系統(tǒng)連接的密封性，防止冷卻液泄漏。
焊接技術(shù)：需要掌握釬焊技術(shù)7。


測試與檢測技術(shù)
平面度/尺寸檢測：使用精密測量設(shè)備，檢測液冷板的平面度和尺寸精度7.
氦檢：要進行氦氣檢漏測試，確保產(chǎn)品氣密性7.
熱阻測試： 需要用到熱阻測試設(shè)備，評估散熱性能
耐壓測試：考核液冷板的承壓能力。


生產(chǎn)制造浸沒式液冷板的核心設(shè)備
液壓機：用于沖壓成型7。
成型模具：用于液冷板的沖壓成型7。
脫脂爐：用于清洗液冷板表面的油污7。
自動噴涂釬劑設(shè)備：用于在焊接表面噴涂釬劑7。
釬焊爐：用于液冷板的釬焊焊接7。
氦檢設(shè)備：用于檢測液冷板的氣密性7。
三坐標(biāo)測量儀：用于檢測液冷板的尺寸精度7。
浸沒式液冷板的未來發(fā)展趨勢
輕量化設(shè)計：采用更輕的材料和更優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低液冷板的重量。
微通道技術(shù)：應(yīng)用微通道技術(shù)，增加冷卻液與散熱表面的接觸面積，提高散熱效率。
智能化控制：集成傳感器和控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對液冷板溫度的實時監(jiān)控和智能調(diào)節(jié)。
定制化：根據(jù)不同應(yīng)用場景的需求，提供定制化的液冷板解決方案。
高能效冷卻液：開發(fā)具有更高導(dǎo)熱性能和更低粘度的冷卻液，提高散熱效率，降低能耗1.

散熱解決方案：VC均熱板技術(shù)解析
VC均熱板（Vapor Chamber）是一種的散熱技術(shù)，利用氣液相變原理實現(xiàn)熱傳導(dǎo)。廣泛應(yīng)用于5G通信、電子設(shè)備和計算領(lǐng)域，VC均熱板通過均勻分布熱量，顯著提升設(shè)備的散熱性能，確保穩(wěn)定運行
東吉散熱的均熱板是一種用于電子設(shè)備及其他熱管理應(yīng)用的散熱器，旨在通過擴展散熱表面積，快速將熱量從源頭傳導(dǎo)并散發(fā)出去。
從結(jié)構(gòu)上看，均熱板由密封的外殼構(gòu)成，通常采用銅等導(dǎo)熱性能的金屬材料。外殼內(nèi)部保持真空環(huán)境，內(nèi)壁覆蓋有多孔燈芯結(jié)構(gòu)，幫助傳輸工作流體——通常是少量的水。真空環(huán)境使得流體可以在較低溫度下蒸發(fā)，從而實現(xiàn)散熱。
均熱板的工作原理包括以下幾個步驟：當(dāng)熱量作用于腔室的一側(cè)時，工作流體吸收熱量并迅速蒸發(fā)。蒸汽向板內(nèi)的較冷區(qū)域移動，凝結(jié)成液體并釋放熱量。隨后，冷凝液體通過燈芯的毛細作用回流到加熱區(qū)域，完成循環(huán)，從而維持持續(xù)的熱管理過程。
東吉散熱的均熱板具備多項優(yōu)勢。通過的相變過程（液體蒸發(fā)和凝結(jié)循環(huán)），其導(dǎo)熱性能遠超傳統(tǒng)固體金屬導(dǎo)體，能夠更有效地傳遞熱量。此外，均熱板可在設(shè)備表面保持均勻的溫度，防止熱點的形成，從而延長電子元件的使用壽命并提升性能。盡管具備的散熱效率，均熱板仍然能夠設(shè)計得輕薄，特別適用于智能手機、筆記本電腦和顯卡等緊湊型電子設(shè)備。
這些均熱板適用于廣泛領(lǐng)域。在電子產(chǎn)品中，它們用于冷卻CPU、GPU及其他重要組件。在航空航天領(lǐng)域，均熱板幫助管理航空電子設(shè)備及航天器部件的熱負荷。此外，均熱板也應(yīng)用于LED照明，散發(fā)高功率LED產(chǎn)生的熱量，從而延長燈具壽命并提升其性能。
什么是均熱板？
均熱板是一種平面熱管，可有效地在二維空間中散熱，非常適合高熱通量應(yīng)用或需要二維散熱的場景。該技術(shù)通常用于冷卻具有高熱設(shè)計功率 (TDP) 或超頻狀態(tài)的 CPU、GPU 和 LED 等組件。通過保持安全的工作溫度，均熱板可延長組件和產(chǎn)品的使用壽命。

3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用
什么是 3D VC 散熱器
3D VC（Vapor Chamber）散熱器是一種的冷卻技術(shù)，它結(jié)合了均熱板和垂直冷凝管（熱管）設(shè)計，以提供的散熱性能。通過多根開口的熱管釬焊到帶有相應(yīng)孔洞的均熱板上，3D VC 散熱器能夠直接接觸熱源，沿 XY 平面均勻散熱，并通過垂直的熱管將熱量傳導(dǎo)到鰭片，從而實現(xiàn)更的冷卻。

3D VC 散熱器的優(yōu)勢
散熱：3D VC 散熱器通過垂直熱管加速相變傳熱，提高了整體導(dǎo)熱系數(shù)，顯著增強了散熱能力。
溫度均勻分布：均熱板的設(shè)計確保了更均勻的溫度分布，減少了熱點的形成，提高了設(shè)備的可靠性。
適用性廣：3D VC 散熱器適用于高熱流量場合，包括計算、消費電子設(shè)備、電力電子設(shè)備和大功率激光設(shè)備等。
AI 服務(wù)器中的應(yīng)用
隨著 AI 技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI 服務(wù)器對散熱性能的要求越來越高。AI 服務(wù)器通常配置多顆 GPU 芯片，每顆芯片都需要散熱以系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用，正是為了滿足這一需求。

實例：英偉達 AI 服務(wù)器
英偉達的 AI 服務(wù)器配置了 6 至 8 顆 GPU 芯片，采用了的 3D VC 散熱器。通過均熱板和垂直熱管的組合設(shè)計，這些散熱器能夠快速傳導(dǎo)和散發(fā)熱量，確保每個 GPU 芯片都能在佳溫度下運行，從而提升了服務(wù)器的整體性能和穩(wěn)定性。

市場前景
據(jù)市調(diào)機構(gòu) TrendForce 預(yù)測，2022 年至 2026 年 AI 服務(wù)器出貨量將以 10.8% 的復(fù)合年增長率攀升。2023 年 AI 服務(wù)器的出貨量預(yù)計將增長 38%，達到 120 萬臺。隨著 AI 應(yīng)用的不斷擴展，AI 服務(wù)器對散熱解決方案的需求將持續(xù)增加，這為 3D VC 散熱器在市場中的廣泛應(yīng)用提供了的機會。

未來發(fā)展
3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用不僅提升了設(shè)備的散熱效率，也推動了計算的發(fā)展。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新，3D VC 散熱器將進一步優(yōu)化，為更多高熱流量設(shè)備提供的散熱解決方案。

總結(jié)來說，3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用，充分展示了其在散熱領(lǐng)域的潛力。無論是計算還是其他高熱流量設(shè)備，3D VC 散熱器都提供了可靠、的散熱解決方案，助力 AI 技術(shù)的發(fā)展和普及。