無壓燒結銀優(yōu)勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。

SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時，善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優(yōu)勢，燒結流程以及應用，供行業(yè)各位賢達參考。

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結