腐蝕性；具有耐?低溫，抗?化，吸震緩沖，易于維修及的密封防潮特性; 單組份脫醇型室溫固化型硅橡膠; 低粘度，涂膠后可以?流平/填充; 低?味，快速表?消粘; 固化后對基材有很好的粘結性和較好的耐?性能; 固化物具有的電?絕緣性能; 固化物可通過 ROHS2.0、?鹵素認證;

QK-8870系列產品為單組份無溶劑精練型有機硅產品，是一款高流淌型的有機硅室溫固化膠粘劑。本品環(huán)保無鹵素。低氣味無腐蝕。

典型用途：

本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要阻燃或導熱電子產品的封裝保護而設計。

品牌：

千京淳牌

型號：QK-6600

組分：

A組分 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? B組分

顏色：

灰色流體? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??白色液體

混合后顏色:

灰色

粘度(A 組份):

3000-4500（Mpa·s）

粘度(B組份):

3000-4500（Mpa·s）

比重:

1.55-1.65

混合比例：

A：B=1：1（重量比）

混合后粘度:

3000-4500（cp）

完全硬化時間:

24H

硬度：

50-60（shoreA）

導熱系數(shù)：

0.8[W(m.k)]

介電強度：

≥20（kv/mm）

拉伸強度：

2（MPa）

大延伸率：

85（%）

介電常數(shù)：

2.9（1.0MHz）

介質損耗因數(shù)：

0.0014（1.0MHz）

阻燃等級：

符合UL-94V0

QK-6100產品為雙組份、室溫或加溫固化有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要有一定粘附力/高流動性的電子產品的封裝保護而設計。本產品混合物具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用，同時還具有的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。

QK-3527是電子元器件表面涂覆用有機硅樹脂三防材料，適用于溫度-60-200°C的環(huán)境中，具有的絕緣、防潮、防水、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性 能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦、耐溶劑性能，并能釋放溫度周期 性變化所造成的壓力。可充分地保護線絡板在各種化學品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰 塵、震動及高低溫等惡劣環(huán)境中使用而不會影響其工作與訊號

本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點： 具有的導熱性，導熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K)； 具有良好熱傳導性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復合物在溫度達到 150℃時仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能; 以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉移，增加器件的總體效能; 高溫下不干，不流油； 、無味、無腐蝕、環(huán)保。