與傳統(tǒng)的焊料合金相比，燒結銀AS9378具有更高的導熱性（200至300W/mK），有可能將從結到外殼的熱阻降低40%以上，同時顯著提高熔點并降低電阻率。此外根據(jù)下表數(shù)據(jù)可觀察到銀燒結的高使用溫度接近900℃遠超傳統(tǒng)焊料。

善仁新材燒結材料通?？梢赃_到200℃-300℃，這讓燒結技術成為焊接工藝理想的替代方案。此外，芯片粘接是一個極其復雜的過程，采用燒結銀技術進行芯片粘接，可大大降低總制造成本，加工后無需清洗，還可縮短芯片之間的距離。

當下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進一步提升，現(xiàn)有的小面積接合技術已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結銀實現(xiàn)更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

實現(xiàn)低溫燒結銀進行大面積封裝的可靠互連，促進電力電子半導體器件的高溫可靠應用是電力電子器件發(fā)展的必然趨勢。

善仁新材的燒結銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結銀通過其高可靠性和的導電導熱性能，用于電動汽車的關鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉換器，以提高電力電子設備的效率和可靠性，進而增加車輛的續(xù)航里程。

善仁燒結銀在提高電子設備性能、降低成本、增強可靠性和促進規(guī)?；a(chǎn)方面的重要作用。通過不斷創(chuàng)新和應用，善仁燒結銀技術正在推動電子行業(yè)的發(fā)展，滿足日益增長的市場需求?