acf2685jlp垂直導(dǎo)電膠是由硅膠和金離子組成, 垂直受力導(dǎo)通, 不受力不導(dǎo)通. 不留壓痕. 常溫保存時(shí)間長(zhǎng), 操作方便。
顏色深褐色，柔軟輕薄，金離子嵌入硅膠中并隨機(jī)排放。常規(guī)厚度：0.1, 0.15兩種， 訂貨尺寸：0.15*215*350, 0.1*215*350, 0.15*295*215, 0.1*295*215
品牌：日本日立
acf2685jlp導(dǎo)電膠垂直壓力一般在2-5KG/平方厘米,電阻率極低, 導(dǎo)電膠質(zhì)軟, 直接平鋪在測(cè)試冶具上即可使用, 起導(dǎo)電作用. 小測(cè)試PAD, 圓形能測(cè)4MIL以上, 矩形能測(cè)2*4MIL以上, 小邊到邊的間距3MIL, 小PITCH為6MIL。測(cè)試壽命長(zhǎng), 一般可達(dá)20W次以上. 不同冶具會(huì)有稍些差別.
主要用在冶具上, 替代傳統(tǒng)針測(cè)試。

金絲垂直導(dǎo)電膠使用時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：

◎本產(chǎn)品輕壓即可導(dǎo)通，按壓壓力勿過(guò)大，建議下壓量(即產(chǎn)品壓縮量)勿超過(guò)產(chǎn)品厚度的 20%，以厚度 1mm 為例，即按壓量勿超過(guò) 1mm*20%=0.2mm。
◎若治具不易控制下壓量，可由壓力數(shù)據(jù)加以控制，
本產(chǎn)品建議壓力為 0.02~0.2(公斤/平方毫米)。
◎若金絲系角度 63 度，請(qǐng)因應(yīng)金絲斜排的方向調(diào)整治具上下蓋之水平位移量，水平位移量為厚度 50%。
◎留意使用時(shí)的溫度及時(shí)間，溫度過(guò)高及單次測(cè)試時(shí)間過(guò)久皆會(huì)影響導(dǎo)電效率。
◎使用前后皆請(qǐng)注意膠體表面的清潔，避免因粉塵影響導(dǎo)電效率造成誤判。
建議清潔方式：
1.使用超音波儀器以水清潔洗凈
2.用空氣噴槍朝膠體表面噴除
3.洗凈布配合酒精擦拭后風(fēng)干
4.以膠帶沾黏膠體表面清除粉塵

金絲垂直導(dǎo)電膠應(yīng)用范圍：
1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測(cè)試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結(jié)。
3. DRAM、主機(jī)板等測(cè)試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求。
5.能客制用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié)，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。