AS9378無(wú)無(wú)壓燒結(jié)銀是一款低溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)熱銀膏，采用材料和納米技術(shù)等工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、可靠性好的特點(diǎn)。

大面積無(wú)壓燒結(jié)銀的主要成分：納米銀粉、有機(jī)載體等，可以栽無(wú)壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對(duì)該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測(cè)試。由于我們無(wú)法預(yù)見(jiàn)各種
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