電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應該具有設計良好的防應力護套。測試探針應該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復連接，并且每次都能傳送準確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。