中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研究分析報告2023-2029年
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【報告編號】370974
【出版日期】 2023年6月
【出版機構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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 報告目錄
 
章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構(gòu)成及其發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.2 LED光源的特點及優(yōu)劣勢
1.2.1 LED光源的特點
1.2.2 LED的優(yōu)勢
1.2.3 LED的劣勢
1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.3.1 LED的發(fā)展沿革
1.3.2 LED照明燈具的發(fā)展階段
1.3.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化歷程
1.3.4 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
 
二章 國際半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.1 2022-2023年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場基本格局
2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
2.1.3 國際市場規(guī)模
2.1.4 區(qū)域發(fā)展格局
2.1.5 歐盟白熾燈禁令生效
2.1.6 LED戶外照明換裝潮
2.2 近幾年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術(shù)標準
2.2.1 相關(guān)研究及應(yīng)用簡述
2.2.2 LED照明認證及標準
2.2.3 LED燈具進口標準提高
2.2.4 LED照明標準發(fā)展趨勢
2.3 近年半導體照明產(chǎn)業(yè)并購整合現(xiàn)象分析
2.3.1 市場整合加速
2.3.2 水平整合與垂直整合
2.3.3 中國企業(yè)掀起海外并購潮
2.3.4 中國LED企業(yè)并購特點
2.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢
 
三章 2019-2023年國家及地區(qū)半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
3.1 美國
3.1.1 產(chǎn)業(yè)主要特點
3.1.2 政策及標準體系
3.1.3 禁止白織燈生產(chǎn)
3.1.4 市場準入門檻
3.1.5 產(chǎn)品進口分析
3.1.6 市場規(guī)模預測
3.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
3.2 日本
3.2.1 產(chǎn)業(yè)主要特點
3.2.2 提高進口門檻
3.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.4 LED植物工廠
3.2.5 對中國出口狀況
3.2.6 市場規(guī)模預測
3.3 韓國
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
3.3.2 支持措施
3.3.3 行業(yè)運行狀況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
3.3.5 未來發(fā)展目標
3.4 臺灣
3.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3.4.2 企業(yè)業(yè)績
3.4.3 LED照明標準出臺
3.4.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.4.5 競爭力提升策略
3.4.6 市場規(guī)模預測
 
四章 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.1 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 LED改變照明產(chǎn)業(yè)格局
4.1.2 我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素
4.1.4 各地積極發(fā)展LED照明
4.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 2018-2023年半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模
4.2.2 2022-2023年半導體照明市場態(tài)勢
4.2.3 2022-2023年半導體照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.3 中國半導體照明市場格局分析
4.3.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
4.3.2 LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特征
4.3.3 LED競爭焦點及格局重構(gòu)
4.3.4 LED產(chǎn)業(yè)集群形成競爭力
4.3.5 長三角地區(qū)集群競爭力
4.4 半導體照明行業(yè)SWOT分析
4.4.1 優(yōu)勢（Strengths）
4.4.2 劣勢（Weaknesses）
4.4.3 機會（Opportunities）
4.4.4 威脅（Threats）
4.5 近年中國LED行業(yè)標準狀況
4.5.1 LED行業(yè)發(fā)展標準須
4.5.2 中國半導體照明標準匯總
4.5.3 中國LED產(chǎn)業(yè)標準化進展
4.5.4 LED行業(yè)標準動態(tài)
4.5.5 中國LED標準制定建議
4.6 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題
4.6.1 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足
4.6.2 制約半導體照明發(fā)展的瓶頸
4.6.3 本土LED照明企業(yè)的頑疾
4.6.4 LED產(chǎn)業(yè)面臨的問題
4.6.5 中國LED市場混亂亟待規(guī)范
4.7 發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的對策及建議
4.7.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
4.7.2 推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施
4.7.3 LED產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展策略
4.7.4 加速LED技術(shù)進步的思路
4.7.5 發(fā)展家用LED照明市場
 
五章 近幾年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
5.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模
5.1.2 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征
5.1.3 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局簡析
5.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈利潤分布存隱憂
5.1.5 LED照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢
5.2 外延片市場
5.2.1 國外LED外延片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.2.2 中國LED外延片市場規(guī)模
5.2.3 LED外延片格分析
5.2.4 中國LED外延片競爭格局
5.2.5 近幾年外延片項目動態(tài)
5.3 芯片市場
5.3.1 LED芯片市場運行特征
5.3.2 中國LED芯片供需分析
5.3.3 LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
5.3.4 LED芯片市場價格走勢
5.3.5 LED芯片市場競爭格局
5.3.6 LED芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3.7 LED芯片市場進入壁壘
5.4 封裝市場
5.4.1 中國LED封裝行業(yè)綜述
5.4.2 LED封裝市場運行特征
5.4.3 LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
5.4.4 LED封裝市場價格走勢
5.4.5 LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
5.4.6 LED封裝市場競爭格局
5.4.7 LED封裝行業(yè)發(fā)展方向
 
六章 2018-2023年白光LED的發(fā)展
6.1 白光LED簡介
6.1.1 可見光譜
6.1.2 發(fā)光原理
6.1.3 發(fā)光方式
6.2 2018-2023年國際白光LED發(fā)展分析
6.2.1 開發(fā)應(yīng)用狀況
6.2.2 市場需求形勢
6.2.3 白光LED燈新材料
6.2.4 新型白光LED產(chǎn)品
6.3 2018-2023年中國白光LED行業(yè)發(fā)展
6.3.1 市場現(xiàn)狀分析
6.3.2 產(chǎn)品開發(fā)普及
6.3.3 市場發(fā)展特點
6.3.4 消費需求分析
6.3.5 市場格局分析
6.4 白光LED技術(shù)進展分析
6.4.1 技術(shù)現(xiàn)狀分析
6.4.2 分類技術(shù)分析
6.4.3 驅(qū)動電路分析
6.4.4 焊接技術(shù)分析
 
七章 2018-2023年高亮度LED的發(fā)展
7.1 高亮度LED行業(yè)簡介
7.1.1 結(jié)構(gòu)特性分析
7.1.2 市場應(yīng)用現(xiàn)狀
7.2 2018-2023年高亮度LED行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 國際市場規(guī)模
7.2.2 市場發(fā)展動力
7.2.3 市場制約因素
7.3 2018-2023年高亮度LED的技術(shù)進展及應(yīng)用分析
7.3.1 LED制程技術(shù)
7.3.2 驅(qū)動技術(shù)分析
7.3.3 散熱技術(shù)分析
7.3.4 新技術(shù)突破
7.4 高亮度LED市場發(fā)展前景展望
7.4.1 國際市場預測
7.4.2 未來發(fā)展前景
 
八章 2018-2023年LED顯示屏發(fā)展分析
8.1 LED顯示屏簡介
8.1.1 定義及特點
8.1.2 顯示屏分類
8.1.3 技術(shù)特點
8.1.4 發(fā)展歷程
8.2 2018-2023年中國LED顯示屏行業(yè)分析
8.2.1 市場現(xiàn)狀分析
8.2.2 市場發(fā)展特征
8.2.3 市場競爭分析
8.2.4 出口市場分析
8.3 LED全彩顯示屏市場分析
8.3.1 國際市場發(fā)展
8.3.2 市場競爭分析
8.3.3 銷售渠道分析
8.3.4 用戶情況分析
8.3.5 行業(yè)技術(shù)特點
8.3.6 發(fā)展趨勢預測
8.4 LED顯示屏的應(yīng)用市場
8.4.1 應(yīng)用市場環(huán)境
8.4.2 主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.3 交通信息領(lǐng)域
8.4.4 高速公路領(lǐng)域
8.5 2018-2023年LED顯示屏行業(yè)的技術(shù)進展
8.5.1 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 技術(shù)分析
8.5.3 遠程監(jiān)控技術(shù)
8.5.4 自主開發(fā)技術(shù)
8.5.5 節(jié)能技術(shù)進展
8.6 LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢
8.6.1 發(fā)展機遇分析
8.6.2 市場前景預測
8.6.3 未來發(fā)展方向
8.6.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
 
九章 2018-2023年LED背光源發(fā)展分析
9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 市場發(fā)展歷程
9.1.2 技術(shù)研發(fā)進展
9.1.3 LED應(yīng)用分析
9.1.4 背光模組產(chǎn)業(yè)
9.2 2018-2023年LED液晶顯示背光市場分析
9.2.1 能效規(guī)定影響
9.2.2 市場規(guī)模分析
9.2.3 市場關(guān)注度分析
9.2.4 面臨問題分析
9.3 2018-2023年LED背光筆記本市場分析
9.3.1 市場應(yīng)用現(xiàn)狀
9.3.2 市場滲透率分析
9.3.3 市場優(yōu)勢分析
9.4 LED背光市場發(fā)展前景預測和趨勢分析
9.4.1 未來發(fā)展方向
9.4.2 市場前景預測
9.4.3 發(fā)展趨勢分析
 
十章 2018-2023年LED車燈發(fā)展分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 發(fā)展歷程
10.1.2 應(yīng)用優(yōu)勢
10.1.3 控制系統(tǒng)
10.1.4 應(yīng)用設(shè)計
10.2 2018-2023年中國LED車燈應(yīng)用市場發(fā)展分析
10.2.1 市場需求分析
10.2.2 發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
10.2.3 發(fā)展對策建議
10.3 車用LED燈的技術(shù)進展
10.3.1 白光照明技術(shù)
10.3.2 LED封裝技術(shù)
10.3.3 頭燈設(shè)計要求
10.3.4 技術(shù)發(fā)展走向
10.4 LED車燈市場發(fā)展趨勢及前景
10.4.1 市場規(guī)模預測
10.4.2 發(fā)展趨勢分析
10.4.3 發(fā)展前景展望
 
十一章 2018-2023年LED在其它領(lǐng)域的應(yīng)用分析
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED應(yīng)用優(yōu)點
11.1.2 常用LED光源
11.1.3 LED景觀照明市場規(guī)模
11.1.4 LED景觀照明發(fā)展契機
11.1.5 城市景觀照明規(guī)劃要求
11.1.6 冰雪景觀照明應(yīng)用潛力
11.2 LED路燈
11.2.1 LED路燈的優(yōu)勢
11.2.2 市場規(guī)模分析
11.2.3 市場滲透率分析
11.2.4 出口市場分析
11.2.5 廠商競爭格局
11.2.6 智能管理系統(tǒng)
11.2.7 市場推廣措施
11.2.8 未來發(fā)展方向
11.3 LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用
11.3.1 手機市場應(yīng)用
11.3.2 投影機市場應(yīng)用
11.3.3 醫(yī)用設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用
11.3.4 石油化工領(lǐng)域應(yīng)用
 
十二章 2019-2023年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地發(fā)展分析
12.1 上海
12.1.1 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.1.2 LED環(huán)保標準
12.1.3 研發(fā)能力分析
12.1.4 產(chǎn)業(yè)影響因素
12.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
12.2 深圳
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
12.2.3 區(qū)域優(yōu)勢分析
12.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展障礙
12.2.5 LED專利分析
12.3 南昌
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.3.3 打造產(chǎn)業(yè)集群
12.3.4 產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
12.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈分布特征
12.3.6 發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)
12.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
12.4 廈門
12.4.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點
12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.4.5 行業(yè)發(fā)展環(huán)境
12.5 大連
12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
12.5.3 投資動態(tài)
12.5.4 存在的問題及對策
12.6 揚州
12.6.1 產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程
12.6.2 LED產(chǎn)業(yè)基地概況
12.6.3 LED產(chǎn)業(yè)園獲批
12.6.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
12.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.7 石家莊
12.7.1 產(chǎn)業(yè)基地概況
12.7.2 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
12.7.3 存在的問題及對策
 
十三章 2019-2023年半導體照明產(chǎn)業(yè)國外企業(yè)
13.1 科銳（Cree Inc.）
13.1.1 企業(yè)概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營分析
13.1.3 產(chǎn)品分析
13.1.4 市場競爭力分析
13.2 歐司朗（OSRAM）
13.2.1 企業(yè)概況
13.2.2企業(yè)經(jīng)營分析
13.2.3產(chǎn)品分析
13.2.4市場競爭力分析
13.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）
13.3.1 企業(yè)概況
13.3.2企業(yè)經(jīng)營分析
13.3.3產(chǎn)品分析
13.3.4市場競爭力分析
13.4 飛利浦照明
13.4.1 企業(yè)概況
13.4.2企業(yè)經(jīng)營分析
13.4.3產(chǎn)品分析
13.4.4市場競爭力分析
 
十四章 2019-2023年半導體照明產(chǎn)業(yè)中國企業(yè)
14.1 三安光電
14.1.1 企業(yè)概況
14.1.2 經(jīng)營效益分析
14.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.1.4 財務(wù)狀況分析
14.1.5 未來前景展望
14.2 德豪潤達
14.2.1 企業(yè)概況
14.2.2 經(jīng)營效益分析
14.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.2.4 財務(wù)狀況分析
14.2.5 未來前景展望
14.3 長方集團
14.3.1 企業(yè)概況
14.3.2 經(jīng)營效益分析
14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.3.4 財務(wù)狀況分析
14.3.5 未來前景展望
14.4 勤上光電
14.4.1 企業(yè)概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.4 財務(wù)狀況分析
14.4.5 未來前景展望
14.5 華燦光電
14.5.1 企業(yè)概況
14.5.2 經(jīng)營效益分析
14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.5.4 財務(wù)狀況分析
14.5.5 未來前景展望
 
十五章 近幾年LED產(chǎn)業(yè)專利分析
15.1 國際LED專利發(fā)展概況
15.1.1 國際LED專利技術(shù)分布
15.1.2 國際LED專利變化特點
15.1.3 LED技術(shù)專利訴訟情況
15.1.4 專利申請區(qū)域分布
15.1.5 專利申請人分布狀況
15.1.6 國外申請人在華專利
15.1.7 技術(shù)專利情況
15.2 國際LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布
15.2.1 外延技術(shù)是專利技術(shù)競爭焦點
15.2.2 器件制作專利以典型技術(shù)為主要代表
15.2.3 封裝技術(shù)專利主要分布在焊裝和材料填充
15.2.4 工藝技術(shù)專利覆蓋面較為嚴密
15.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)
15.3 中國半導體照明專利發(fā)展狀況
15.3.1 技術(shù)專利數(shù)量規(guī)模
15.3.2 產(chǎn)業(yè)專利分布特征
15.3.3 技術(shù)專利發(fā)展機會
15.3.4 專利申請主要特征
15.3.5 區(qū)域?qū)＠暾垹顩r
15.3.6 專利申請領(lǐng)域分析
15.3.7 企業(yè)專利分析
15.4 中國半導體照明專利發(fā)展問題及建議
15.4.1 專利發(fā)展的不足
15.4.2 企業(yè)專利侵權(quán)風險
15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
 
十六章 近幾年半導體照明技術(shù)分析
16.1 半導體照明技術(shù)概述
16.1.1 半導體照明技術(shù)簡介
16.1.2 半導體照明技術(shù)的優(yōu)點
16.1.3 半導體照明技術(shù)的社會影響
16.2 世界半導體照明技術(shù)的發(fā)展
16.2.1 半導體照明技術(shù)發(fā)展迅速
16.2.2 半導體照明技術(shù)應(yīng)用拓寬
16.2.3 LED芯片廠商的技術(shù)優(yōu)勢
16.2.4 國外半導體照明技術(shù)趨勢
16.3 中國半導體照明技術(shù)研發(fā)進展
16.3.1 我國半導體照明技術(shù)實力
16.3.2 半導體照明技術(shù)研發(fā)主體
16.3.3 半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4 近年LED技術(shù)研發(fā)動態(tài)
16.3.5 制約LED技術(shù)研發(fā)的因素
16.3.6 LED照明產(chǎn)品技術(shù)升級趨勢
16.4 半導體照明技術(shù)的攻關(guān)方向分析
16.4.1 實現(xiàn)高光效
16.4.2 實現(xiàn)高顯色性
16.4.3 提高可靠性
16.4.4 降低成本
16.5 中國半導體照明綜合標準化技術(shù)體系
16.5.1 總體思路
16.5.2 技術(shù)體系框架
16.5.3 已發(fā)布的標準
16.5.4 制定中的標準
16.5.5 待研究制定的標準建議
 
十七章 2023-2029年半導體照明行業(yè)前景預測
17.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
17.1.1 國際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
17.1.2 國際LED照明市場預測
17.1.3 中國LED產(chǎn)業(yè)前景樂觀
17.1.4 中國LED封裝市場預測
17.1.5 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形勢分析
17.2 2023-2029年中國LED產(chǎn)業(yè)預測分析
17.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素分析
17.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測分析
17.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
17.3.1 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
17.3.2 LED應(yīng)用發(fā)展趨勢
17.3.3 LED照明行業(yè)發(fā)展方向
17.3.4 LED走向通用照明領(lǐng)域
17.3.5 LED燈具設(shè)計開發(fā)趨勢