燒結(jié)銀AS9378的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動(dòng)。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會(huì)進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個(gè)金屬長(zhǎng)時(shí)間合在一起的時(shí)候，一定溫度下，擴(kuò)散會(huì)結(jié)合在一起的，但時(shí)間要足夠長(zhǎng)。

比如燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺(tái)貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。在晶圓級(jí)的連接上我們有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去，后面做封裝簡(jiǎn)單很多，效率也高很多，問(wèn)題也少很多

善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對(duì)電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個(gè)行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏狀的，還有點(diǎn)涂膏類型的燒結(jié)銀，應(yīng)用點(diǎn)主要就是不平整的平面燒結(jié)需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點(diǎn)涂就可以很好解決問(wèn)題。

燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級(jí)里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級(jí)分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級(jí)的連接。

芯片和基板的連接：我們所對(duì)應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級(jí)的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒(méi)有做過(guò)燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝