? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入，同時(shí)產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達(dá)0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

帶真空裝置提高脫泡能力！
通過真空減壓機(jī)能去除微小氣泡，提高電子材料要求的導(dǎo)電性和絕緣性，降低光學(xué)材料中氣泡導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率，還可以起到防止氣泡導(dǎo)致針筒空打等效果。



自轉(zhuǎn)軸部采用錯(cuò)位型杯座設(shè)計(jì)，提升攪拌力！
自轉(zhuǎn)軸部的杯座錯(cuò)位后，增大容器與材料的接觸面。與以前的設(shè)備（杯座垂直）相比，提升攪拌能力，難以出現(xiàn)材料結(jié)團(tuán)的現(xiàn)象。可以放置杯狀與針筒狀等長(zhǎng)形容器，與公轉(zhuǎn)軸保持一定的距離，從而實(shí)現(xiàn)均勻攪拌。