絕緣鍵合線(X-Wire?)技術(shù)特點(diǎn)
1. 有效的控制成本,帶來(lái)新封裝技術(shù)?命
2. 利用當(dāng)鍵合技術(shù)和設(shè)備建產(chǎn)完整的?產(chǎn)供應(yīng)體系,改變現(xiàn)有?產(chǎn)體系
3. 提?了引線鍵合對(duì)多種線弧各種布線的可能性提?了量產(chǎn)的良率
4. 已經(jīng)被多種鍵合設(shè)備驗(yàn)證性能和可靠性
絕緣鍵合線(X-Wire?)在鍵合中優(yōu)勢(shì)
打破原有引線鍵合的線弧設(shè)計(jì)規(guī)則,提?了各種布線的可能性
絕緣鍵合線(X-Wire?)涂層技術(shù)充計(jì)下列線弧:
交叉線
接觸線
超長(zhǎng)線弧
掃線
彎折線

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
超過(guò) 70% 的 IMC 覆蓋率
通過(guò)涂層很容易形成?屬間化合物
保護(hù)焊球
通過(guò) 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對(duì)劈?的壽命沒(méi)有任何實(shí)質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點(diǎn)：
1. 鍵合時(shí)接觸面透過(guò)了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測(cè)試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

北京汐源科技有限公司

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
超過(guò) 70% 的 IMC 覆蓋率
通過(guò)涂層很容易形成?屬間化合物
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通過(guò) 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對(duì)劈?的壽命沒(méi)有任何實(shí)質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
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1. 鍵合時(shí)接觸面透過(guò)了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測(cè)試,?普通裸線性能?致
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北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
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增加了量產(chǎn)良率
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IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
超過(guò) 70% 的 IMC 覆蓋率
通過(guò)涂層很容易形成?屬間化合物
保護(hù)焊球
通過(guò) 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
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2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
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5. 可以使用層壓基板鍵合
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灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
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