中國藍牙低功耗IC市場運營模式及發(fā)展動向分析報告2025-2031年
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2024年全球藍牙低功耗IC市場規(guī)模大約為834百萬美元,預計未來六年年復合增長率CAGR為24.3%,到2031年達到3690百萬美元。
全球藍牙低功耗IC(Bluetooth Low Energy IC)市場主要生產商有Nordic、TI、Dialog等企業(yè),排名的企業(yè)占全球市場約60%的份額。北美和歐洲是主要市場,共占全球約60%的市場份額。就產品類型而言,藍牙5.0是大的細分,占有大約40%的份額,同時就應用來說,醫(yī)療是大的下游領域,約占30%。
本文主要調研對象包括藍牙低功耗IC生產商、行業(yè)、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等,調研信息涉及到藍牙低功耗IC的銷量(產量、出貨量)、收入(產值)、需求、價格變動、產品規(guī)格型號、新動態(tài)及未來規(guī)劃、行業(yè)驅動因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風險等。從全球視角下看藍牙低功耗IC行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。調研全球范圍內藍牙低功耗IC主要廠商及份額、主要市場(地區(qū))及份額、產品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。
本文包含的核心數(shù)據(jù)如下:
全球市場藍牙低功耗IC總體收入,2020-2025,2026-2031(百萬美元)
全球市場藍牙低功耗IC總體銷量,2020-2025,2026-2031(百萬顆)
全球市場藍牙低功耗IC大廠商市場份額(2024年,按銷量和按收入)
本文從如下各個角度進行細分,全面展示行業(yè)的整體及局部信息:
全球市場藍牙低功耗IC主要分類,2020-2025,2026-2031(百萬美元)&(百萬顆)
全球市場藍牙低功耗IC主要分類,2024年市場份額
藍牙4.0
藍牙5.0
藍牙5.1
藍牙5.2
藍牙5.3
全球市場藍牙低功耗IC主要應用,2020-2025,2026-2031(百萬美元)&(百萬顆)
全球市場藍牙低功耗IC主要應用,2024年市場份額
物聯(lián)網
可穿戴設備
汽車
醫(yī)療
其他
全球市場,主要地區(qū)/國家,2020-2025,2026-2031(百萬美元)&(百萬顆)
全球市場,主要地區(qū)/國家,2024年市場份額
北美
美國
加拿大
墨西哥
歐洲
德國
法國
英國
意大利
俄羅斯
北歐國家
比荷盧三國
其他國家
亞洲
中國
日本
韓國
東南亞
印度
其他地區(qū)
南美
巴西
阿根廷
其他國家
中東及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿聯(lián)酋
其他國家
競爭態(tài)勢分析
全球市場主要廠商藍牙低功耗IC收入,2020-2025(按百萬美元計,其中2024年為估計值)
全球市場主要廠商藍牙低功耗IC收入份額及排名,2020-2025(其中2024年為估計值)
全球市場主要廠商藍牙低功耗IC銷量市場份額,2020-2025(按百萬顆計,其中2024年為估計值)
全球市場主要廠商藍牙低功耗IC銷量份額及排名,2020-2025(其中2024年為估計值)
全球市場主要廠商簡介、總部及產地分布、產品規(guī)格型號應用介紹等
Nordic
瑞薩
德州儀器
泰凌微
意法半導體
高通
英飛凌
微晶片科技
芯科科技
東芝
恩智浦
瑞昱半導體
旭化成微電子
聯(lián)睿微
桃芯科技
主要章節(jié)簡要介紹:
第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。
第2章:全球總體規(guī)模,歷史及未來幾年藍牙低功耗IC銷量及總收入。
第3章:全球主要廠商競爭態(tài)勢,銷量、價格、收入份額、新動態(tài)、未來計劃、并購等。
第4章:全球主要分類,歷史規(guī)模及未來趨勢,銷量、收入、價格等。
第5章:全球主要應用,歷史規(guī)模及未來趨勢,銷量、收入、價格等。
第6章:全球主要地區(qū)、主要國家藍牙低功耗IC規(guī)模,銷量、收入、價格等。
第7章:全球主要企業(yè)簡介,總部及產地分布、產品規(guī)格型號及應用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。
第8章:全球藍牙低功耗IC產能分析,包括主要地區(qū)產能及主要企業(yè)產能。
第9章:行業(yè)驅動因素、阻礙因素、挑戰(zhàn)及風險分析。
第10章:行業(yè)產業(yè)鏈分析,上游、下游及客戶等。
第11章:報告總結
標題
報告目錄
1 行業(yè)定義
1.1 藍牙低功耗IC定義
1.2 行業(yè)分類
1.2.1 按產品類型分類
1.2.2 按應用拆分
1.3 全球藍牙低功耗IC市場概覽
1.4 本報告特定及亮點內容
1.5 研究方法及資料來源
1.5.1 研究方法
1.5.2 調研過程
1.5.3 基準年
1.5.4 報告假設的前提及說明
2 全球藍牙低功耗IC總體市場規(guī)模
2.1 全球藍牙低功耗IC總體市場規(guī)模:2024 VS 2031
2.2 全球藍牙低功耗IC市場規(guī)模預測與展望:2020-2031
2.3 全球藍牙低功耗IC總銷量:2020-2031
3 全球企業(yè)競爭態(tài)勢
3.1 全球市場藍牙低功耗IC主要廠商地區(qū)/國家分布
3.2 全球主要廠商藍牙低功耗IC排名(按收入)
3.3 全球主要廠商藍牙低功耗IC收入
3.4 全球主要廠商藍牙低功耗IC銷量
3.5 全球主要廠商藍牙低功耗IC價格(2020-2025)
3.6 全球Top 3和Top 5廠商藍牙低功耗IC市場份額(按2024年收入)
3.7 全球主要廠商藍牙低功耗IC產品類型
3.8 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商
3.8.1 全球梯隊藍牙低功耗IC廠商列表及市場份額(按2024年收入)
3.8.2 全球第二、三梯隊藍牙低功耗IC廠商列表及市場份額(按2024年收入)
4 規(guī)模細分,按產品類型
4.1 按產品類型,細分概覽
4.1.1 按產品類型分類 - 全球藍牙低功耗IC各細分市場規(guī)模2024 & 2031
4.1.2 藍牙4.0
4.1.3 藍牙5.0
4.1.4 藍牙5.1
4.1.5 藍牙5.2
4.1.6 藍牙5.3
4.2 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分收入及預測
4.2.1 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分收入2020-2025
4.2.2 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分收入2026-2031
4.2.3 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分收入份額2020-2031
4.3 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分銷量及預測
4.3.1 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分銷量2020-2025
4.3.2 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分銷量2026-2031
4.3.3 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分銷量市場份額2020-2031
4.4 按產品類型分類–全球藍牙低功耗IC各細分價格2020-2031
5 規(guī)模細分,按應用
5.1 按應用,細分概覽
5.1.1 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分市場規(guī)模,2024 & 2031
5.1.2 物聯(lián)網
5.1.3 可穿戴設備
5.1.4 汽車
5.1.5 醫(yī)療
5.1.6 其他
5.2 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分收入及預測
5.2.1 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分收入2020-2025
5.2.2 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分收入2026-2031
5.2.3 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分收入市場份額2020-2031
5.3 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分銷量及預測
5.3.1 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分銷量2020-2025
5.3.2 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分銷量2026-2031
5.3.3 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分銷量份額2020-2031
5.4 按應用 -全球藍牙低功耗IC各細分價格2020-2031
6 規(guī)模細分-按地區(qū)/國家
6.1 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC市場規(guī)模2024 & 2031
6.2 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC收入及預測
6.2.1 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC收入2020-2025
6.2.2 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC收入2026-2031
6.2.3 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC收入市場份額2020-2031
6.3 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC銷量及預測
6.3.1 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC銷量2020-2025
6.3.2 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC銷量2026-2031
6.3.3 按地區(qū)-全球藍牙低功耗IC銷量市場份額2020-2031
6.4 北美
6.4.1 按國家-北美藍牙低功耗IC收入2020-2031
6.4.2 按國家-北美藍牙低功耗IC銷量2020-2031
6.4.3 美國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.4.4 加拿大藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.4.5 墨西哥藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5 歐洲
6.5.1 按國家-歐洲藍牙低功耗IC收入2020-2031
6.5.2 按國家-歐洲藍牙低功耗IC銷量2020-2031
6.5.3 德國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5.4 法國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5.5 英國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5.6 意大利藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5.7 俄羅斯藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5.8 北歐國家藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.5.9 比荷盧三國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.6 亞洲
6.6.1 按地區(qū)-亞洲藍牙低功耗IC收入2020-2031
6.6.2 按地區(qū)-亞洲藍牙低功耗IC銷量2020-2031
6.6.3 中國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.6.4 日本藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.6.5 韓國藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.6.6 東南亞藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.6.7 印度藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.7 南美
6.7.1 按國家-南美藍牙低功耗IC收入2020-2031
6.7.2 按國家-南美藍牙低功耗IC銷量2020-2031
6.7.3 巴西藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.7.4 阿根廷藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.8 中東及非洲
6.8.1 按國家-中東及非洲藍牙低功耗IC收入2020-2031
6.8.2 按國家-中東及非洲藍牙低功耗IC銷量2020-2031
6.8.3 土耳其藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.8.4 以色列藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.8.5 沙特藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
6.8.6 阿聯(lián)酋藍牙低功耗IC市場規(guī)模2020-2031
7 企業(yè)簡介
7.1 Nordic
7.1.1 Nordic企業(yè)信息
7.1.2 Nordic企業(yè)簡介
7.1.3 Nordic 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.1.4 Nordic 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.1.5 Nordic新發(fā)展動態(tài)
7.2 瑞薩
7.2.1 瑞薩企業(yè)信息
7.2.2 瑞薩企業(yè)簡介
7.2.3 瑞薩 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.2.4 瑞薩 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.2.5 瑞薩新發(fā)展動態(tài)
7.3 德州儀器
7.3.1 德州儀器企業(yè)信息
7.3.2 德州儀器企業(yè)簡介
7.3.3 德州儀器 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.3.4 德州儀器 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.3.5 德州儀器新發(fā)展動態(tài)
7.4 泰凌微
7.4.1 泰凌微企業(yè)信息
7.4.2 泰凌微企業(yè)簡介
7.4.3 泰凌微 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.4.4 泰凌微 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.4.5 泰凌微新發(fā)展動態(tài)
7.5 意法半導體
7.5.1 意法半導體企業(yè)信息
7.5.2 意法半導體企業(yè)簡介
7.5.3 意法半導體 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.5.4 意法半導體 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.5.5 意法半導體新發(fā)展動態(tài)
7.6 高通
7.6.1 高通企業(yè)信息
7.6.2 高通企業(yè)簡介
7.6.3 高通 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.6.4 高通 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.6.5 高通新發(fā)展動態(tài)
7.7 英飛凌
7.7.1 英飛凌企業(yè)信息
7.7.2 英飛凌企業(yè)簡介
7.7.3 英飛凌 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.7.4 英飛凌 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.7.5 英飛凌新發(fā)展動態(tài)
7.8 微晶片科技
7.8.1 微晶片科技企業(yè)信息
7.8.2 微晶片科技企業(yè)簡介
7.8.3 微晶片科技 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.8.4 微晶片科技 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.8.5 微晶片科技新發(fā)展動態(tài)
7.9 芯科科技
7.9.1 芯科科技企業(yè)信息
7.9.2 芯科科技企業(yè)簡介
7.9.3 芯科科技 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.9.4 芯科科技 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.9.5 芯科科技新發(fā)展動態(tài)
7.10 東芝
7.10.1 東芝企業(yè)信息
7.10.2 東芝企業(yè)簡介
7.10.3 東芝 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.10.4 東芝 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.10.5 東芝新發(fā)展動態(tài)
7.11 恩智浦
7.11.1 恩智浦企業(yè)信息
7.11.2 恩智浦企業(yè)簡介
7.11.3 恩智浦 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.11.4 恩智浦 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.11.5 恩智浦新發(fā)展動態(tài)
7.12 瑞昱半導體
7.12.1 瑞昱半導體企業(yè)信息
7.12.2 瑞昱半導體企業(yè)簡介
7.12.3 瑞昱半導體 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.12.4 瑞昱半導體 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.12.5 瑞昱半導體新發(fā)展動態(tài)
7.13 旭化成微電子
7.13.1 旭化成微電子企業(yè)信息
7.13.2 旭化成微電子企業(yè)簡介
7.13.3 旭化成微電子 藍牙低功耗IC產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.13.4 旭化成微電子 藍牙低功耗IC銷量、收入及價格(2020-2025)
7.13.5 旭化成微電子新發(fā)展動態(tài)
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