傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯(cuò)，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設(shè)備制造商的推動(dòng)下，人們對(duì)無壓燒結(jié)銀的偏好越來越高。

在功率器件中，流經(jīng)焊接處的熱量非常高，因此需要更加注意芯片與框架連接處的熱性能及其處理高溫而不降低性能的能力。善仁新材的燒結(jié)銀的熱阻要比焊料低得多，因而使用燒結(jié)銀代替焊料能提高RθJC，而且由于銀的熔點(diǎn)較高，整個(gè)設(shè)計(jì)的熱裕度也提高了。

善仁燒結(jié)銀在提高電子設(shè)備性能、降低成本、增強(qiáng)可靠性和促進(jìn)規(guī)模化生產(chǎn)方面的重要作用。通過不斷創(chuàng)新和應(yīng)用，善仁燒結(jié)銀技術(shù)正在推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求?