銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機(jī)器輕、小、薄以及成本的要求，要實(shí)現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括低溫電子漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜層的主要方式。

銀導(dǎo)電漿料主要又分為兩類：聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

UV銀漿符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測，適用的承載物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。

UV紫外線固化導(dǎo)電銀漿AS5100主要應(yīng)用于：TP觸摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒裝芯片(Flipchip)、OLED、射頻識別（RFID）、薄膜開關(guān)、

UV紫外光銀漿施工安全：沒有溶劑參與，有利環(huán)境；產(chǎn)品固化溫度低，尤以對熱敏材料使用為優(yōu)，且能解決深層固化；

UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿AS5100具有：耐高溫性能好，可承受波峰焊；能長期承受高溫高濕，耐老化性能。