中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及十四五規(guī)劃分析報告2023-2029年
*************************************************
[報告編號] 369190
[出版日期] 2023年5月
[出版機構(gòu)] 中研華泰研究院
[交付方式] EMIL電子版或特快專遞
[報告價格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
[聯(lián)系人員] 劉亞
 
 免費售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員
 章 集成電路的行業(yè)界定 8
節(jié) 集成電路的定義 8
二節(jié) 集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程 8
三節(jié) 集成電路的分類 8
四節(jié) 集成電路的特性 9
五節(jié) 集成電路發(fā)展的重要意義 10
二章 2023-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
節(jié)2023-2029年中國經(jīng)濟環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟 11
二、工業(yè)形勢 17
三、消費價格指數(shù)分析 21
四、城鄉(xiāng)居民收入分析 22
五、全社會固定資產(chǎn)投資和工業(yè)投資分析 23
六、進出口總額及增長率分析 24
二節(jié) 2023-2029年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 25
一、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策 25
二、頒布時間 25
三、行業(yè)政策影響分析 25
四、相關(guān)行業(yè)標準分析 29
三節(jié) 2023-2029年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析 29
一、技術(shù)發(fā)展概況 29
二、技術(shù)發(fā)展趨勢分析 32
四節(jié) "十四五"規(guī)劃相關(guān)解讀 33
三章 2023年中國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析 35
節(jié) 我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 35
一、國際技術(shù)和市場形勢分析 35
二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗 37
三、集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng) 39
二節(jié) 集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動回升 40
一、擴內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升 41
二、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn) 41
三、高投入和高產(chǎn)出 42
四、國際化發(fā)展模式 42
五、周期性運行 42
三節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析 42
一、未來中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 42
二、集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 43
四章 2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析 45
節(jié) 2023年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 45
二節(jié) 2023年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展特點分析 46
三節(jié) 2023年中國集成電路市場市場規(guī)模達7349.5億元 47
四節(jié) 2023年中國集成電路的行業(yè)市場供需分析 48
一、我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與市場供給不足的矛盾依然持續(xù) 49
二、未來需求增長 國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 49
三、供需趨勢預(yù)測分析 50
五章 我國集成電路行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策 51
節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 51
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標 51
二、《規(guī)劃》實施的內(nèi)容 51
三、《規(guī)劃》面臨的形勢 52
二節(jié) 國家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析 53
三節(jié) 國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策 53
一、國發(fā)〔2007〕18號文 53
二、國發(fā)〔2019〕4號文 54
三、國發(fā)[2019]4號與國發(fā)[2007]18號、財稅[2016]1號文的對比性解讀 56
四節(jié) 我國規(guī)劃將實施的集成電路措施及政策 59
一、落實擴大內(nèi)需措施 59
二、加大國家投入 60
三、加強策扶持 60
四、完善投融資環(huán)境 60
五、支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組 60
六、進一步開拓國際市場 60
七、強化自主創(chuàng)新能力建設(shè) 61
六章 集成電路行業(yè)技術(shù)分析 62
節(jié) 中國集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 62
一、集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀 62
二、集成電路技術(shù)現(xiàn)狀 66
三、集成電路行業(yè)技術(shù)的更新 66
四、技術(shù)水平快速提高，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新取得顯著成果 67
二節(jié) 中國集成電路新技術(shù)動態(tài) 67
一、我國集成電路攻關(guān)喜獲成績 67
二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破 68
三、集成電路多項核心技術(shù)獲突破銷售逾百億 69
四、"集成電路裝備專項"帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長近千億元 69
五、中國集成電路制造水平達到國際水平 70
六、我國集成電路企業(yè)努力搶占封測技術(shù)高地 70
七、我國數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計獲突破 71
八、松下半導(dǎo)體公司開發(fā)出世界小集成電路芯片 72
三節(jié) 中國集成電路技術(shù)建議及策略 72
一、突破集成電路等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù) 73
二、技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型 73
七章 2023年中國集成電路行業(yè)企業(yè)運營財務(wù)數(shù)據(jù)分析 75
節(jié) 同方股份 75
一、企業(yè)概況 75
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 76
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 78
二節(jié) 綜藝股份 79
一、企業(yè)概況 79
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 80
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 83
三節(jié) 上海貝嶺 84
一、企業(yè)概況 84
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 85
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 87
四節(jié) 三佳科技 88
一、企業(yè)概況 88
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 89
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 92
五節(jié) 通富微電 92
一、企業(yè)概況 92
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 93
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 96
六節(jié) 華天科技 96
一、企業(yè)概況 96
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 98
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 100
四、企業(yè)未來發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 101
七節(jié) 長電科技 102
一、企業(yè)概況 102
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 103
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 106
八章 集成電路行業(yè)市場競爭策略分析 107
節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 107
一、行業(yè)產(chǎn)品競爭結(jié)構(gòu) 107
二、行業(yè)企業(yè)競爭格局 108
三、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域競爭格局 108
二節(jié) 集成電路的市場競爭策略分析 109
一、集成電路的市場增長潛力分析 109
二、ip核是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展重中之重 109
三、中國芯片企業(yè)猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升 110
三節(jié) 集成電路的企業(yè)競爭策略分析 111
九章 集成電路行業(yè)投資分析 113
節(jié) 2023年集成電路行業(yè)投資情況分析 113
一、中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元 113
二、2020-2023年集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 113
三、集成電路行業(yè)投資方向 120
四、集成電路行業(yè)投資新方向 120
二節(jié) 集成電路的投資項目分析 121
一、寸集成電路項目啟動 投資預(yù)算億元 121
二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目 121
三、國產(chǎn)規(guī)模集成電路平坦化材料量產(chǎn) 122
四、國家科技重大專項“規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2019年項目 123
五、河南省企業(yè)投資項目備案情況 124
三節(jié) 2023年集成電路的投資機會分析 125
十章 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 127
節(jié) 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況 127
二節(jié) 集成電路上下游行業(yè)分析 127
一、上游行業(yè)壟斷程度高 127
二、下游行業(yè)分析 128
三節(jié) 主要原材料供應(yīng)及價格分析 128
一、集成電路原材料概況 128
二、中國多晶硅供求市場分析 129
三、日本地震意外拉動多晶硅市場價格上漲 129
四、國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 上下游芯片需求強勁 130
十一章 2023-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 132
節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展10年回顧分析 132
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理 132
二、技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權(quán)取得突破 132
三、優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動日趨活躍 133
四、海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動 133
五、公共服務(wù)成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善 133
二節(jié) 集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析 134
一、金融危機下集成電路的市場的發(fā)展前景 134
二、2023年集成電路的市場面臨的發(fā)展商機 135
三、“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇 135
三節(jié) 集成電路未來發(fā)展預(yù)測分析 136
一、中國集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測 136
二、2023-2029年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 137
十二章 2023-2029年集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析 139
節(jié) 當(dāng)前集成電路的存在的問題 139
二節(jié) 2023-2029年中國集成電路的行業(yè)投資風(fēng)險分析 139
一、市場競爭風(fēng)險 139
二、原材料壓力風(fēng)險分析 140
三、技術(shù)風(fēng)險分析 140
四、政策和體制風(fēng)險 141
五、投融資風(fēng)險 141
六、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 142
七、進入退出風(fēng)險 142
八、信貸建議 143
三節(jié) 建議 143
 
圖表目錄
圖表 1：2023年份及全年主要統(tǒng)計數(shù)據(jù) 5
圖表 2：中國集成電路行業(yè)主要政策措施一覽表 17
圖表 3：2017-2023年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 39
圖表 4：新老十八號文主要政策對比表 50
圖表 5：運用納米技術(shù)的集成電路市場預(yù)測 57
圖表 6：集成電路的技術(shù)發(fā)展趨勢圖 57
圖表 7：同方股份概況 66
圖表 8：2018-2023年同方股份主要財務(wù)指標分析 67
圖表 9：2018-2023年同方股份資產(chǎn)與負債表分析 67
圖表 10：2018-2023年同方股份利潤構(gòu)成與盈利能力分析 68
圖表 11：2018-2023年同方股份簡要財務(wù)指標分析 68
圖表 12：2018-2023年同方股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析 69
圖表 13：2023年同方股份主營構(gòu)成分析 69
圖表 14：綜藝股份概況 70
圖表 15：2018-2023年綜藝股份主要財務(wù)指標分析 71
圖表 16：2018-2023年綜藝股份資產(chǎn)與負債表分析 72
圖表 17：2018-2023年綜藝股份利潤構(gòu)成與盈利能力分析 72
圖表 18：2018-2023年綜藝股份簡要財務(wù)指標分析 72