公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發(fā)出了導電銀膠、導電銀漿、燒結銀、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、特種電子膠水等產品。

公司憑借的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產團隊，的生產設備，可靠的質量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產品和服務得到客戶的廣泛認可。

公司為MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、三代半導體封裝、IME膜內電子、智能穿戴、智能服裝、電子紙、汽車雷達、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、汽車電子、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電導熱導磁絕緣材料解決方案。

與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；

可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。在客戶端雙85和冷熱循環(huán)測試都可以通過。

異質結太陽能工藝流程如下：
硅片切割：將外購硅片使用振鏡、直線電機補償調節(jié)，采用無冷媒的方式（市場上絕大多數用水）更好地保護N型硅片膜層，完成硅片切割；

鏈式清洗：將切割完成的硅片放到氫氧化鉀清洗液中進行清洗，然后進行酸洗完成硅片表面的清洗；