AS9331燒結(jié)銀膏的工藝友好：低溫?zé)o壓，兼容現(xiàn)有產(chǎn)線 ：低溫?zé)Y(jié)：燒結(jié)溫度僅需160℃，減少了高溫對芯片（如SiC、GaN）的熱損傷，降低了能耗。


AS9331燒結(jié)銀無壓工藝：無需施加外部壓力，傳統(tǒng)銀燒結(jié)需20MPa以上高壓，避免了芯片因壓力不均導(dǎo)致的破損，尤其適合精密芯片如10mm×10mm大尺寸芯片封裝。

AS9331燒結(jié)銀膏的低應(yīng)力：燒結(jié)層與基板如陶瓷、銅的熱膨脹系數(shù)匹配度高，減少了熱應(yīng)力累積，避免了封裝層開裂。

AS9331燒結(jié)銀膏的應(yīng)用廣泛：覆蓋多場景，支持高產(chǎn)能 ：AS9331的裸銅界面兼容性，可與裸銅引線框架直接燒結(jié)，使其適用于多種大功率模塊封裝。


AS9331燒結(jié)銀膏在燒結(jié)過程中，銀顆粒逐漸形成燒結(jié)頸，隨著溫度升高，燒結(jié)頸不斷長大，終形成孔隙率低≤5%、致密度高的燒結(jié)層，確保導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能。

AS9331燒結(jié)銀膏的應(yīng)用案例與市場反饋 ：AS9331已在全球的汽車芯片供應(yīng)商中實現(xiàn)量產(chǎn)，如某知名新能源汽車SiC模塊供應(yīng)商，用于裸銅框架封裝，解決了傳統(tǒng)軟釬焊料在175℃以上高溫下的性能退化問題，使模塊壽命提升了5-10倍。此外，國內(nèi)某SiC模組企業(yè)也在其汽車級單管（1200V/750V）中采用了AS9331的無壓低溫?zé)Y(jié)工藝，提升了模塊的散熱效率與可靠性。