納米銀燒結(jié)成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝，善仁新材的低溫納米銀燒結(jié)技術(shù)有利于提升產(chǎn)品的可靠性，使用的銀材料具有高導(dǎo)電率、高導(dǎo)熱率等特點(diǎn)，近年頗受業(yè)界關(guān)注。

善仁新材的納米銀燒結(jié)工藝，通過銀原子的擴(kuò)散達(dá)到連接目的。在燒結(jié)過程中，銀顆粒通過接觸形成燒結(jié)頸，銀原子通過擴(kuò)散遷移到燒結(jié)頸區(qū)域，從而燒結(jié)頸不斷長大，相鄰銀顆粒之間的距離逐漸縮小，形成連續(xù)孔隙網(wǎng)絡(luò)

善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀