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預(yù)燒結(jié)銀焊盤(pán)

更新時(shí)間：2025-09-14 [舉報(bào)]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

2. 混合：將銀粉、助焊劑和其他合金元素混合均勻，形成均勻的焊料。 3. 壓制：將混合好的焊料AS9387放入模具中，經(jīng)過(guò)高溫和高壓的條件下進(jìn)行壓制，使焊料形成固態(tài)。

3. 適用范圍廣：DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800適用于各種電子元器件的封裝焊接，如集成電路、功放器、電容器等。

三 9385有壓燒結(jié)銀：產(chǎn)品型號(hào)包括AS9385；AS9386；AS9387；
四AS9200無(wú)壓燒結(jié)銀膠：產(chǎn)品型號(hào)包括AS9220；AS9221；

標(biāo)簽：DTS有壓燒結(jié)銀DTS無(wú)壓燒結(jié)銀
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