無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗(yàn)證測試，得到客戶的一致認(rèn)可，無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達(dá)參考。

剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點(diǎn)

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴(kuò)散到表面造成污染。

低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點(diǎn)，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點(diǎn)，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。