在云計算行業(yè)發(fā)展的背景下，越來越多的數(shù)據(jù)中心建立起來。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，其、可擴展性和高性價比已成為衡量服務(wù)器質(zhì)量的重要指標。由于服務(wù)器體積有限，許多大功率電子元件能否及時將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞給外界，直接關(guān)系到服務(wù)器運行的穩(wěn)定性。因此，服務(wù)器的散熱問題成為制約服務(wù)器發(fā)展的一大障礙。根據(jù)對國內(nèi)外相關(guān)服務(wù)器散熱技術(shù)的分析整理，不難發(fā)現(xiàn)服務(wù)器散熱技術(shù)的發(fā)展路線，確定服務(wù)器散熱技術(shù)。

服務(wù)器散熱技術(shù)的發(fā)展大致可分為三個階段：
（1）1965年至2000年是技術(shù)萌芽期：服務(wù)器散熱技術(shù)出現(xiàn)在國外，但發(fā)展緩慢，這是因為大型計算機和服務(wù)器的發(fā)展剛剛起步，服務(wù)器散熱主要借鑒個人計算機散熱技術(shù)，主要是傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)，也出現(xiàn)了液冷技術(shù)，主要是電子元件浸入無導(dǎo)電冷卻液中，由于當時材料技術(shù)的發(fā)展，散熱器制造成本高。
（2）2001年至2009年是技術(shù)成熟期：隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，服務(wù)器散熱要求越來越高，除了改進傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)和液體冷卻技術(shù)外，還有風(fēng)扇控制智能控制技術(shù)，隨著材料技術(shù)的發(fā)展，散熱器制造成本也降低。
（3）2010年是一個快速發(fā)展時期：隨著云計算的發(fā)展，建立了更多的數(shù)據(jù)中心，越來越多的服務(wù)器需要在有限的空間內(nèi)布局，散熱問題成為數(shù)據(jù)中心需要解決的頭號問題。此時，智能控制技術(shù)已成為研究的，新散熱材料的出現(xiàn)也給散熱領(lǐng)域帶來了新的活力。

服務(wù)器散熱技術(shù)
服務(wù)器散熱技術(shù)主要包括：風(fēng)冷散熱、液冷散熱、熱轉(zhuǎn)移和智能控制。其中，風(fēng)冷散熱和液冷散熱仍然是服務(wù)器散熱技術(shù)領(lǐng)域的兩大核心技術(shù)。此外，服務(wù)器散熱領(lǐng)域大的技術(shù)特點之一是很少單使用散熱技術(shù)。

計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導(dǎo)致系統(tǒng)運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機箱內(nèi)或者機箱外，計算機部件的溫度正常。多數(shù)散熱器通過和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內(nèi)的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。 散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將電腦的散熱器分為主動散熱和被動散熱。前者常見的是風(fēng)冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風(fēng)冷，熱管，液冷，半導(dǎo)體制冷，壓縮機制冷等等。

液冷則是使用液體在泵的帶動下強制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風(fēng)冷相比具有安靜、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等優(yōu)點。但熱管和液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。

機械式壓合方式是將一塊直徑尺寸大于鋁孔徑的銅塊，通過機械的方式，將其壓合在一起，因為鋁有延展性，所以銅可以在常溫下與鋁質(zhì)散熱片結(jié)合，這種方式的結(jié)合的效果也是比較可觀，但有一個致命的缺點就是銅在被擠壓進入鋁孔的過程中，鋁孔內(nèi)表面容易被銅刮傷，嚴重影響熱的傳導(dǎo)。這要通過合理搭配過盈量以及優(yōu)化設(shè)計銅塊的形狀來避免此類問題的產(chǎn)生。