樣品貼片，一站式省心

無論是實驗板還是原型機，我們提供“PCB焊接+貼片加工”全流程服務。從BOM表核對到飛針測試，全程可追溯。工程師優(yōu)化布局，提升電路性能，讓您的創(chuàng)意從圖紙到實物零障礙！


精密焊接，復雜板

多層板、BGA封裝、高密度貼片……我們的技術團隊擅長高難度焊接任務。X光檢測+AOI自動光學篩查，瑕疵率低于0.1%。軍工級工藝標準，為通信、醫(yī)療、工業(yè)設備提供可靠焊接方案。

追求，不斷創(chuàng)新。我們始終追求的品質和服務，不斷創(chuàng)新電路板焊接技術和方法。通過引進新技術和持續(xù)改進工藝，我們不斷提升自己的競爭力和服務水平。