各類熱熔膠優(yōu)點(diǎn)

聚酰胺熱熔膠

良好的耐油能力

耐高溫

較好的低溫柔韌性

聚烯烴熱熔膠

對(duì)PP具有較好的粘接性（不需要電暈或類似電暈處理）

良好的耐酸、醇化學(xué)介質(zhì)性能比EVA具有更好的耐高溫性能

EVA熱熔膠

低粘度

快速熔融

適合高速應(yīng)用

壓敏熱熔膠

持久保持粘性

自粘合涂覆

涂覆和組裝可分離

聚氨酯熱熔膠

應(yīng)用溫度低

開放時(shí)間長

可提供微散發(fā)產(chǎn)品膠

產(chǎn)品參數(shù)

典型應(yīng)用于PCB線路板的絕緣、防潮和保護(hù);各類器件、集成電路板的涂覆保護(hù)。

或者精密電子元件的淺層灌封保護(hù)。?

固化體系：

脫醇型

外觀：

高流動(dòng)性液體

顏色：

半透明至稻草色

比重：

0.98-1.02?? g/cm3 ? ? ? ? ? ??

粘度 ：

350-450???? (25℃), mPa.s ?????

固化過程：

一旦與空氣中的濕氣接觸就開始固化

表干時(shí)間：

?7-11??? 分鐘 ??????????????? ??

指觸結(jié)皮：

<30??? 分鐘 ? (溫度 23℃相對(duì)濕度 50%條件下)

使用溫度：

5 到 40 ℃ （操作時(shí)環(huán)境溫度）

固化后

顏色：

透明

比重：

1.01 g/cm3 ? ? ? ? ? ? ?

硬度：

39（邵氏 A） ??????????

適用溫度范圍：

?-55 到 180 ℃

固化 3 天后的力學(xué)性能（溫度 23℃ 相對(duì)濕度 50%條件下）

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 LED 燈具，變頻器，CPU 與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元 二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。