芯片內(nèi)部有本司專利的恒流算法,請確保VIN 的上電時(shí)間<500ms。
EN/DIM 引腳不能懸空,不使用時(shí)應(yīng)與VIN 引腳短接在一起。
芯片輸出電流通過IFB 端口電阻設(shè)定。
芯片特性:
1調(diào)光深度1:600
2啟動(dòng)電壓2.7V
3支持軟啟動(dòng)
4轉(zhuǎn)換效率>95%
5 低待機(jī)功耗<2uA
6真正無頻閃調(diào)光
7支持調(diào)光頻率超過32K
8支持PWM\模擬信號調(diào)光
支持升壓恒壓輸出:
1 恒流精度≤±3%
2支持過溫降電流
3 支持輸出過壓保護(hù)
4封裝:ESOP8
醫(yī)療設(shè)備對電源的穩(wěn)定性要求,因?yàn)槿魏坞娫床▌?dòng)都可能影響到設(shè)備的正常運(yùn)行和患者的安全。這種恒壓芯片能夠?yàn)獒t(yī)療設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的高壓電源。
在工業(yè)控制系統(tǒng)中,各種傳感器、執(zhí)行器等設(shè)備需要穩(wěn)定的高壓電源來驅(qū)動(dòng)。9v升250v恒壓芯片能夠滿足這些設(shè)備對電源的高要求,確保工業(yè)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
在選擇9v升250v恒壓芯片時(shí),需要考慮其性能參數(shù)(如轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓穩(wěn)定性等)、封裝形式(以便于集成到現(xiàn)有電路中)以及成本等因素。
按照設(shè)計(jì)好的電路圖,將芯片與其他電子元器件進(jìn)行焊接或插接,完成電路的搭建工作。在搭建過程中,需要注意元器件的布局和走線的合理性,以減小電磁干擾和提高電路的穩(wěn)定性。