升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘。溫度變化范圍很大，同時(shí)試驗(yàn)嚴(yán)酷度還隨著溫度變化率的增加而增加。
溫度沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的差異主要是應(yīng)力負(fù)荷機(jī)理不同。溫度沖擊試驗(yàn)主要考察由于蠕變及疲勞損傷引起的失效，而溫度循環(huán)主要考察由于剪切疲勞引起的失效。

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn)，是用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。可以說(shuō)冷熱沖擊試驗(yàn)箱在驗(yàn)證和提高裝備的環(huán)境適應(yīng)性方面應(yīng)用的頻度僅次于振動(dòng)與高低溫試驗(yàn)。

常見(jiàn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
1、GJB 150-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
2、GB 2423《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》
3、美軍標(biāo)MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
在GBJ 150實(shí)施指南中提出，為了消除產(chǎn)品表面產(chǎn)生凝露引入溫度對(duì)產(chǎn)品影響，避免長(zhǎng)時(shí)間恢復(fù)延長(zhǎng)試驗(yàn)實(shí)施時(shí)間，可將樣品在 50℃ 的高溫箱中恢復(fù)，待凝露干后再在常溫中達(dá)到溫度穩(wěn)定。實(shí)施指南中提出可改變起始沖擊溫度，從低溫開始試驗(yàn)，以使試驗(yàn)結(jié)果在高溫,避免產(chǎn)品出冷熱沖擊試驗(yàn)箱后產(chǎn)生凝露。無(wú)論是從高溫開始試驗(yàn)，還是低溫開始試驗(yàn)，都使受試樣品經(jīng)受六次極端溫度(三次高溫，三次低溫)作用及五次溫度沖擊過(guò)程，只是不同沖擊方向的次數(shù)有所不同，這兩種試驗(yàn)可能達(dá)到的試驗(yàn)效果是基本相同的，但后一種試驗(yàn)方法無(wú)需加烘干時(shí)間，縮短了冷熱沖擊試驗(yàn)時(shí)間。

溫度沖擊通常對(duì)靠近裝備外表面的部分影響更嚴(yán)重，離外表面越遠(yuǎn)（當(dāng)然，與相關(guān)材料的特性有關(guān)），溫度變化越慢，影響越不明顯。運(yùn)輸箱、包裝等還會(huì)減小溫度沖擊對(duì)封閉的裝備的影響。急劇的溫度變化可能會(huì)暫時(shí)或地影響裝備的工作。

冷熱沖擊測(cè)試，又名溫度沖擊、耐熱沖擊測(cè)試等，模擬樣品在溫度劇變或高低溫交替變化環(huán)境的測(cè)試。

原理：樣品在溫度劇變或高低溫交替變化過(guò)程中，PCB使用的板材、PP、鍍銅、油墨等材料會(huì)發(fā)生熱脹冷縮變化，產(chǎn)生的應(yīng)力及材料CTE差異等原因，會(huì)對(duì)樣品造成物理?yè)p傷、退化、電阻變化等。
目的
1.產(chǎn)品研發(fā)階段：及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板的設(shè)計(jì)缺陷并糾正，讓設(shè)計(jì)缺陷止于研發(fā)階段，縮短研發(fā)周期和降低成本。

2.產(chǎn)品生產(chǎn)階段：檢測(cè)產(chǎn)品的品質(zhì)是否滿足客戶要求，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝缺陷及時(shí)排查原因改善，出貨產(chǎn)品的安全與品質(zhì)。