Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

一種環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。

產(chǎn)品優(yōu)點
n 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象

n 滿足高耐溫使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性

膠黏劑的使用有著悠久的歷史，早在4000多年前我國就利用生漆做膠黏劑，軍工方面也早有應用。

在古代兵器上，中國和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰(zhàn)期間，由于軍事工業(yè)的需要，膠黏劑也有了相應的變化和發(fā)展，尤其是用在飛機結構件上，并出現(xiàn)了結構膠這一新的名稱。

1941年，英國Aero公司發(fā)明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹脂混合型結構膠黏劑，并于1944年7月成功用于戰(zhàn)斗機主翼的連接。之后又應用于“彗星”飛機制造上。

時至今日，粘結技術在日常生活和各行業(yè)中都有廣泛的應用，已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領域不可或缺的技術。

隨著軍工領域科技的發(fā)展，對膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導電、導熱、防水、減震等功能。運載火箭、衛(wèi)星、飛船以及等的各個部位，由于其特殊的應用條件，往往需要膠黏劑具有導電、導磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環(huán)境等性能。

下面將介紹在軍工領域使用的膠黏劑種類和應用部位。

一

軍工電子設備用膠黏劑

電子設備在制造中，粘結技術運用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等，簡化工藝，降低成本，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)整機及部件的加固、密封、絕緣、導熱、導電、標識和裝飾等功能性要求。電子設備對膠黏劑的使用除了能進行機械連接和固定外，還有其特殊要求，如導熱性、導電性、絕緣性、減震、密封和保護等方面的功能，同時具備適應各種惡劣環(huán)境的能力，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據(jù)材料、使用環(huán)境、設備的特殊要求等的不同，選擇不同的膠黏劑