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YSM10根據(jù)速度、靈活性、平臺合一的三個“一”新概念新開發(fā)的新機型，該機型提供了
1）世界同級別高速度的組合，單臂單貼裝頭達(dá)到46,000CPH
2）不需要更換貼裝頭即可對應(yīng)更大的元件范圍03015~55×100mm
3）集成YS12三種型號于一體的平臺,產(chǎn)能比YS12增加25%
雅馬哈貼片機YSM10是多功能泛用機，可以貼片小元件03015mm元件W55*L100mm，每小時可貼片元件數(shù)為46000.可貼片PCB尺寸為510*460mm.有10個吸嘴頭可以裝10個吸嘴。
雅馬哈貼片機YSM20R是高速貼片機，可以貼片小元件03015mm元件W55*L100mm，每小時可貼片元件數(shù)為90000.可貼片PCB尺寸為
810*490mm.有20個吸嘴頭可以裝20個吸嘴，SS8mm飛達(dá)140個。
模擬產(chǎn)能與實際產(chǎn)能間存在大約5~6%的誤差，原因在于實際生產(chǎn)中機器的狀態(tài)（如：吸嘴真空/吸取位置/機器保養(yǎng)狀況）與模擬條件下存在差別。
在追求理想概念的同時，一個單頭解決方案具有從小芯片到大型組件的多功能性，世界上同類產(chǎn)品中快的速度，并且不需要更換頭 - 新模型還具有高速通用頭類似于在Z：LEX YSM20中使用的頭，以及新一代伺服系統(tǒng)等，創(chuàng)造了具有新技術(shù)的模型。
基于理想的概念1頭解決方案，能夠處理各種組件，同時保持高速，而不需要更換頭，我們介紹了從上部型號Z：LEX YSM20種植的各種技術(shù)。通過采用與上模型和新一代伺服系統(tǒng)相同的輕量級和緊湊型通用型HM（高速多頭）頭等新技術(shù)，與傳統(tǒng)機器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head機器類，實現(xiàn)世界上快的安裝容量為46,000 CPH（在公司的佳條件下）同時，它的通用性足以處理從03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
此外，通過提高掃描攝像機的性能，我們將用于高速安裝的部件尺寸兼容性范圍從8mm擴大到12mm，進(jìn)一步提高了實際生產(chǎn)率。
