善仁新材可以提供主要是燒結銀膏、燒結銀膜、預成型焊片。這個工藝推薦使用燒結銀膏，要用厚一點的燒結銀膏才能解決連接問題。

可以用濕法燒結或者干法燒結的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個平面還是一個非平面，如果一個平面用印刷就可以解決，如果不是一個平面建議用點涂的方式做，可以大幅度提高產品質量。

我們整個燒結銀的生產都是我們全自主產業(yè)鏈自主可控的。從納米銀粉制造、燒結銀膏制造、燒結銀膜制造、DTS預燒結銀焊片制造都是我們自己完成的。

我們供應鏈有可靠的合作伙伴，我們只是一個材料供應商，現(xiàn)在碳化硅的工藝和設備、材料、測試總體配合的，我們現(xiàn)在和主流的燒結設備供應商有大量合作；我們也有和貼片機的廠家合作。

善仁新材的特優(yōu)勢：對燒結銀和低溫漿料以及工藝超過17年的深刻理解；納米燒結銀的性能表現(xiàn)；超過5年的燒結銀和銀漿的量產經驗；燒結銀全產業(yè)鏈自主可控。

燒結銀 低溫燒結銀 無壓燒結銀：為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產。