HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導電膠 test device design 測試裝置設計

目前常見的測試方式多是使用探針(線針)，亦即由探針后側各自拉線集中到轉接板的連接器(connector)上，再由轉接板連接器的另一側拉線出來至測試用電腦上進行測試。使用垂直導電膠取代探針后，原有測試方式中的「探針拉線+轉接板」則是透過重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個測試對象(例如連板金手指)的對應位置，這些對應位置即是讓本產品黏貼之處。然后將各個對應位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊，并置上連接器，而后從公板連接器處拉線出來至電腦上進行測試即可。
換言之，在測試環(huán)節(jié)中，即是用「本產品+重新layout的公板」去取代原有測試方式中的「探針拉線+轉接板」。
自粘導電膠背面自帶3m粘膠， 無需治具固定， 直接粘接在測試區(qū)，操作方便，粘膠不會影響產品測試性能。
自粘導電膠厚度范圍：0.5-2.0mm。角度：90度
長*寬：50*50mm



acf2685jlp垂直導電膠是由硅膠和金離子組成, 垂直受力導通, 不受力不導通. 不留壓痕. 常溫保存時間長, 操作方便。
顏色深褐色，柔軟輕薄，金離子嵌入硅膠中并隨機排放。常規(guī)厚度：0.1, 0.15兩種， 訂貨尺寸：0.15*215*350, 0.1*215*350, 0.15*295*215, 0.1*295*215
品牌：日本日立
acf2685jlp導電膠垂直壓力一般在2-5KG/平方厘米,電阻率極低, 導電膠質軟, 直接平鋪在測試冶具上即可使用, 起導電作用. 小測試PAD, 圓形能測4MIL以上, 矩形能測2*4MIL以上, 小邊到邊的間距3MIL, 小PITCH為6MIL。測試壽命長, 一般可達20W次以上. 不同冶具會有稍些差別.
主要用在冶具上, 替代傳統(tǒng)針測試。

型號acf2668jlp050垂直導電膠參數：
尺寸：10*50*0.5mm, P: 0.05mm, A：90度
常用金絲導電膠厚度范圍：0.15-2.0mm
長*寬： 50*50
采購量：至少1片起訂， 可根據實際使用需求裁切尺寸。
目前常用尺寸厚度有現(xiàn)貨，歡迎來函來電咨詢採購。

垂直導電膠使用注意事項：
1. 按壓壓力勿過大， 輕壓即可；
2. 若金絲為63角度， 需應金絲斜排之方向調整治具上下蓋水平位移量，水平位移量為厚度的50%；
3. 使用時溫度和時間不能過高或過久， 否則為影響導電效率
4. 真空保存，避免膠體表面弄臟。



金絲垂直導電膠是通過特殊技術將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05或0.1mm排列一根金絲探針，達成垂直導電、水平絕緣的效果。金絲可因應不同測試對象呈現(xiàn) 63或90度角。
電氣性能：
金絲導體電阻：<8x10-8毫歐
載流能力：500MA (10 pins)
建議操作溫度：-35 － +120度
建議測試壓力：0.2-2n/mm2
壓力下壓行程： <膠體厚度的20%?
測試頻率：>20GHz
使用壽命：>10萬次
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金絲垂直導電膠是通過特殊的工藝技術將直徑 0.02mm 的金絲植入硅膠，金絲按間距 0.1或 0.05mm 排列，達成垂直導電，水平絕緣。金絲可因應不同測試對象呈現(xiàn) 63 或 90 度角。
帶膠邊金絲導電膠結構：
膠體兩側按需求不排放金絲，這種結構大部分為定制品， 有起訂數量要求。
我司代理日本進口垂直導電膠， 一站式采購，品種， 品質好，價格優(yōu)惠。

金絲導電膠目前常見應用面向：
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測試及燒錄）；
◎各式 Touch Panel 良率測試環(huán)節(jié)：
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導通測試：
◎其他需要進行開短路/功能測試的精密電子零件。

未來應用推廣前景面向
◎IC 自動化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測試環(huán)節(jié)(可測間距優(yōu)于探針)
◎軟板(FPC)測試良率制程(探針易刮傷產品)
◎連接器(Connector)測試環(huán)節(jié)(節(jié)省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創(chuàng)造持續(xù)獲利及返修利益
我司金絲導電膠貨源充足，交貨準時，價格非常有競爭優(yōu)勢。