中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)投資分析及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2029年

    【報(bào)告編號(hào)】:40365
    【出版時(shí)間】:2023年8月
    【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
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     免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 AI芯片行業(yè)界定
1.1.1 AI芯片的概念&行業(yè)歸屬
1、AI芯片的概念&定義
2、國家統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中的AI芯片（定義及行業(yè)歸屬）
1.1.2 AI芯片的特征
1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析
1、AI芯片術(shù)語說明
2、AI芯片相關(guān)概念辨析
1.2 AI芯片行業(yè)分類
1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.4 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系
1.4.1 AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)職能（主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織）
1.4.2 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系及建設(shè)進(jìn)程（國家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
1.4.3 AI芯片行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
1.4.4 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
2章：AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
2.1 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系分析
2.2 AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.3 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭格局
2.3.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
2.3.2 AI芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
1、AI芯片行業(yè)產(chǎn)量
2、AI芯片行業(yè)需求量
2.3.3 AI芯片行業(yè)競(jìng)爭格局
2.4 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.4.1 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.4.2 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來5年預(yù)測(cè)）
2.4.3 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
2.5 AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展及區(qū)域研究
2.5.1 AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 AI芯片區(qū)域市場(chǎng)分析
1、美國
2、韓國
3、日本
2.6 AI芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
3章：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)痛點(diǎn)解析
3.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.2 中國AI芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.2.1 AI芯片行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）
3.2.2 AI芯片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）
3.2.3 AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與發(fā)展）
3.2.4 AI芯片行業(yè)技術(shù)路線（工藝與流程）
3.3 中國AI芯片行業(yè)進(jìn)出口狀況
3.3.1 AI芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
3.3.2 AI芯片行業(yè)進(jìn)口狀況
3.3.3 AI芯片行業(yè)出口狀況
3.4 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析
3.4.1 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型（投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體）
3.4.2 AI芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購/戰(zhàn)略合作等）
3.4.3 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量
3.5 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
3.5.1 AI芯片產(chǎn)能/產(chǎn)線情況
3.5.2 AI芯片產(chǎn)量情況
3.6 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
3.6.1 AI芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
3.6.2 AI芯片市場(chǎng)供需平衡狀況
3.6.3 AI芯片市場(chǎng)行情走勢(shì)分析
3.7 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.8 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)
4章：中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭及投資并購狀況
4.1 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭布局狀況
4.1.1 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭者入場(chǎng)進(jìn)程
4.1.2 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭格局分析
4.2.1 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭集群分布
4.2.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭格局分析
4.2.3 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
4.3 中國AI芯片國際化布局&競(jìng)爭力
4.4 中國AI芯片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國AI芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國AI芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國AI芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國AI芯片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭
4.4.6 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國AI芯片行業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國AI芯片行業(yè)投融資狀況
1、中國AI芯片行業(yè)投融資概述（資金來源及投融資主體）
2、中國AI芯片行業(yè)投融資匯總
3、中國AI芯片行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國AI芯片行業(yè)投融資解讀（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）
4、中國AI芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)
4.5.2 中國AI芯片行業(yè)兼并與重組
1、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組匯總
2、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組方式
3、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組案例
4、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)
4.5.3 中國AI芯片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)（已上市、申請(qǐng)&被否情況）
5章：中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析
5.1.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）生態(tài)圖譜
5.1.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）區(qū)域熱力圖
5.2 中國AI芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.2.1 AI芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.2.2 AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.2.3 AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
5.3 中國AI芯片原材料市場(chǎng)分析
5.3.1 AI芯片原材料概述
5.3.2 中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
5.3.3 中國硅片市場(chǎng)分析
5.3.4 中國光刻膠市場(chǎng)分析
5.3.5 中國拋光液市場(chǎng)分析
5.3.6 中國AI芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)
5.4 中國AI芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.1 AI芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.3 中國光刻機(jī)市場(chǎng)分析
5.4.4 中國刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.6 中國AI芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
5.5 中國AI芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
5.5.1 中國AI芯片算法市場(chǎng)分析
5.5.2 中國AI芯片IP分析
5.5.3 中國AI芯片EDA工具分析
5.6 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)AI芯片行業(yè)的影響總結(jié)
6章：中國AI芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品或服務(wù)市場(chǎng)分析
6.1 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展概況
6.2 中國AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：通用芯片（GPU）
6.2.1 通用芯片（GPU）概述
6.2.2 通用芯片（GPU）市場(chǎng)簡析
6.2.3 通用芯片（GPU）發(fā)展趨勢(shì)
6.3 中國AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：可編程芯片（FPGA）
6.3.1 可編程芯片（FPGA）概述
6.3.2 可編程芯片（FPGA）市場(chǎng)簡析
6.3.3 可編程芯片（FPGA）發(fā)展趨勢(shì)
6.4 中國AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：定制化芯片（ASIC）
6.4.1 定制化芯片（ASIC）概述
6.4.2 定制化芯片（ASIC）市場(chǎng)簡析
6.4.3 定制化芯片（ASIC）發(fā)展趨勢(shì)
6.5 中國AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：類腦芯片
6.5.1 類腦芯片概述
6.5.2 類腦芯片市場(chǎng)簡析
6.5.3 類腦芯片發(fā)展趨勢(shì)
6.6 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
7章：中國AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)分布
7.2 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：自動(dòng)駕駛
7.2.1 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.2.2 中國自動(dòng)駕駛市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 中國自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.2.4 中國自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.3 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智慧安防
7.3.1 智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.3.2 中國智慧安防市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.3.4 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.4 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智能家居
7.4.1 智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.4.2 中國智能家居市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.4.4 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.5 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：消費(fèi)電子
7.5.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.5.2 中國消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 中國消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.5.4 中國消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.6 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：機(jī)器人
7.6.1 機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.6.2 中國機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 中國機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.6.4 中國機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.7 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
8章：及中國AI芯片企業(yè)布局案例解析
8.1 及中國AI芯片主要企業(yè)布局梳理
8.2 AI芯片主要企業(yè)布局案例分析（不分先后，可定制）
8.2.1 美國英偉達(dá)公司（NVIDIA）
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.2.2 美國英特爾公司（Intel）
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.2.3 韓國三星集團(tuán)（Samsung）
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.3 中國AI芯片主要企業(yè)布局案例分析（不分先后，可定制）
8.3.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.2 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.5 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.6 紫光集團(tuán)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.7 平頭哥半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重