耐高溫芯片絕緣膠，極低應力絕緣膠，低應力絕緣膠，薄膜厚膜導電膠，薄膜導電膠，厚膜導電膠，8700K厚膜導電膠，8700k厚膜金表面導電膠，MIL導電膠，軍標導電膠，不塌陷導電膠，不塌陷絕緣膠，軍標導電膠
產品描述
3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。
固化后的膠具有以下特性：
?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
?高強度
?具有保密作用
?無溶劑，無固化副產物
?在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
?阻燃性

汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠 產品描述 3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。 固化后的膠具有以下特性： ?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ?高強度 ?具有保密作用 ?無溶劑，無固化副產物 ?在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能 ?阻燃性

厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產品中，該技術都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。