無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；

3.航空航天
無壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領(lǐng)域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

低溫燒結(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫燒結(jié)，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。