HYSOL FP4450

產(chǎn)品描述：

FP 4450封裝材料是為裸半導(dǎo)體設(shè)備的保護(hù)而設(shè)計。它提供壓力罐在現(xiàn)場設(shè)備上500小時無失敗的表現(xiàn)。一個洞穴或灌封的圍壩要求對流速進(jìn)行控制。

典型應(yīng)用：汽車電子，BGA,IC記憶卡，芯片裝載器，混合線路板，COB包封，多芯片模組和腳管陣列

解凍：

1. 使用前將產(chǎn)品回到室溫

2. 材料容器達(dá)到25°C之前不要打開包裝，清潔掉任何解凍前在包裝上凝結(jié)的水汽

3. 產(chǎn)品一旦回溫，不能再次冰凍

保存條件：-40°C或更低

? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方，旨在滿足光伏(太陽能)和半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成，具有大限度地提高生產(chǎn)效率和減少結(jié)晶錠和膠粘劑之間的應(yīng)力的性能特點(diǎn)。固化過程中熱應(yīng)力的減少導(dǎo)致了ID切片過程中出現(xiàn)的邊緣芯片數(shù)量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上，消除鋸痕，增加鋸片壽命，提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液，可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑，無需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的，很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合，并提供快速固化時間在室溫下提高生產(chǎn)率