高純氬氣純度化驗(yàn)中心

氬氣在芯片制造中是不可或缺的關(guān)鍵氣體，憑借其高惰性、高純度特性，主要應(yīng)用于以下核心環(huán)節(jié)：

核心應(yīng)用場(chǎng)景

?保護(hù)氣體?

?防氧化/污染?：在硅晶圓高溫生長(zhǎng)、金屬濺射沉積等工藝中形成惰性屏障，隔絕氧氣、水汽對(duì)半導(dǎo)體材料的侵蝕。

?光刻環(huán)節(jié)凈化?：用于清洗和干燥晶圓表面，去除微塵與雜質(zhì)，保障光刻膠涂布均勻性。

?等離子體反應(yīng)介質(zhì)?

?等離子蝕刻?：電離產(chǎn)生的氬離子轟擊晶圓表面，去除特定材料層（如二氧化硅、金屬），形成微電路結(jié)構(gòu)。

?化學(xué)氣相沉積（CVD）?：作為載體氣體輸送反應(yīng)原料，同時(shí)穩(wěn)定等離子體環(huán)境，促進(jìn)薄膜均勻沉積。

?超純環(huán)境構(gòu)建?

?超純水制備?：高純氬氣（≥99.999%）用于置換溶解氧，確保水質(zhì)達(dá)到半導(dǎo)體級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（雜質(zhì)≤ppb級(jí)）。