探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導體產品體積小，特別是芯片產品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。

探針的選用

（1）材料：選擇材質通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學惰性和機械性能，對探測的液體和氣體有不同的適應性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應該根據實驗需求進行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等。考慮到實驗的靈敏度問題，在選用探針時與被測物相匹配。

（3）長度：探針的長度是下降液面幅度的關鍵因素。為獲得準確的下降水平，要根據實際測量需求選擇合適的長度。

（4）直徑：探針的粗細通常采用0.5mm至5mm之間。過粗的探針會影響測量的靈敏度，過細的探針則可能會導致探針的折斷。

（5）表面處理：在實驗中，探針處于探測的介質中，探針的表面形態(tài)和性質會直接影響到測量結果。因此，探針的表面要求經過光潔處理和表面處理。

隨著自然資源的日益枯竭和環(huán)境保護意識的增強，金屬回收行業(yè)逐漸成為一種重要的經濟產業(yè)。金屬回收不僅能減少資源浪費和環(huán)境污染，還可以提供再利用的原材料，降低生產成本。在金屬回收市場中，鍍金探針作為含金屬成分較高的物品，備受關注

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經過培訓的工作人員，他們根據廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。