鎂合金AT51M鎂合金具有的吸收能量的能力，可吸收震動和噪音，設(shè)備能安靜工作。鎂合金的阻尼性比鋁合金大數(shù)十倍，減震效果很顯著，采用鎂合金取代鋁合金制作計算機(jī)硬盤的底座，可以大幅度減輕重量（約降低70%），大大增加硬盤的穩(wěn)定性，非常有利于計算機(jī)的硬盤向高速、大容量的方向發(fā)展。

鎂合金AT51M鎂合金的切削阻力小，約為鋼鐵的1/10,鋁合金的1/3,其切削速度大大其他金屬；易進(jìn)行切削加工而且加工成本低，加工能量僅為鋁合金的70%。不需要機(jī)械磨削和拋光，不使用切削液也能得到優(yōu)良的表面光潔度，在一次切削后即可獲得，并極少出現(xiàn)積屑瘤。

稀土鎂輕質(zhì)結(jié)構(gòu)合金材料未來的市場需求主要集中在：①鎂稀土母合金、稀土鎂合金短流程低成本制備技術(shù)開發(fā)及推廣應(yīng)用；②面向應(yīng)用的新型稀土鎂合金材料開發(fā)；③加工成型技術(shù)及配套裝備研發(fā)；④完善稀土綠色冶煉分離技術(shù)，加快推廣應(yīng)用；⑤面向材料生命周期的系統(tǒng)研究，建立“產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同發(fā)展平臺；⑥加快稀土鎂輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用速度，在未來3~5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域向民用領(lǐng)域轉(zhuǎn)化，逐漸擴(kuò)大市場規(guī)模，到2035年將替代普通鎂合金材料的比例達(dá)到30%。