晶圓上表面有定位用的標識，晶圓在預(yù)對準階段確定好了與傳輸機械手的相對位置，經(jīng)過升降機構(gòu)到達工件臺吸盤上，為了檢測標識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機構(gòu)在圓周方向上不存在轉(zhuǎn)動。同時光柵傳感器安裝要求光柵尺與讀數(shù)頭相對位置在+0.1mm。防轉(zhuǎn)裝置能機構(gòu)運動圓周方向相對位置，晶圓傳輸?shù)木取?br/>
自動化的下一個水平是加載和卸載品圓。業(yè)界己經(jīng)將晶圓片匣確立為主要的晶圓承載體和傳輸體。片匣通過多種機械原理被放置在機器、升降機和/或晶圓抽取器上，或機械手將晶圓輸送到特定的工藝室、旋轉(zhuǎn)卡盤。在某些工藝中，如一些工藝反應(yīng)管，整個片匣都放在工藝反應(yīng)室中。這一水平的自動化稱為“單按鈕”操作c通過一個按鈕，操作員激活加載系統(tǒng)，晶圓被加工然后再回到片匣中。在工藝周期的后，機器發(fā)出警報聲或點亮指示燈，操作員再將片匣移走。

隨著制造工藝的進步，所加工的硅片直徑越來越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標顯著提升，促進了大生產(chǎn)的規(guī)模化。