什么是電子元器件，不同領(lǐng)域電子元器件概念是不一樣的。什么是電子元件，電子元件回收來(lái)做什么？
1、狹義電子元器件
在電子學(xué)中電子元器件的概念是以電原理來(lái)界定的，即能夠?qū)﹄娦盘?hào)(電流或電壓)進(jìn)行控制的基本單元。因此只有電真空器件(以電子管為代表)、半導(dǎo)體器件和由基本半導(dǎo)體器件構(gòu)成的各種集成電路才稱(chēng)為電子元器件。電子學(xué)意義上的電子元器件范圍比較小，可稱(chēng)為狹義的電子元器件。
2、通義電子元器件
在電子技術(shù)特別是應(yīng)用電子技術(shù)領(lǐng)域，電子元器件的定義是具有立電路功能、構(gòu)成電路的基本單元，其范圍擴(kuò)大了許多，除了狹義電子元器件外，不僅包括了通用的電抗元件(通常稱(chēng)為基本元件的電阻、電容、電感器)和機(jī)電元件(連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器等)，還包括了各種元器件(包括電聲器件、光電器件、敏感元器件、顯示器件、壓電器件、磁性元件、保險(xiǎn)元件以及電池等)。一般電子技術(shù)類(lèi)書(shū)刊(本書(shū)亦然)提到電子元器件指的是它們，因此可稱(chēng)為通義的電子元器件。
3、廣義電子元器件
在電子制造工程中，特別是產(chǎn)品制造領(lǐng)域，電子元器件范圍又?jǐn)U大了，凡是構(gòu)成電子產(chǎn)品的各種組成部分，都稱(chēng)為元器件。除了通義的電子元器件，還包括各種結(jié)構(gòu)件(包括電線電纜，電子五金件、塑料件等)、功能件(包括散熱器，屏蔽件)，電子材料(包括電熱材料、電子玻璃、光學(xué)材料、功能金屬等)、電子組件、模塊部件(例如穩(wěn)壓／穩(wěn)流電源，AC／DC、DC／DC電源轉(zhuǎn)換器，可編程控制器，LED／液晶屏組件以及逆變器、變頻器等)、印制板(一般指未裝配元器件的裸板)、微型電機(jī)(伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等)等，都納入元器件的范圍。這種廣義電子元器件概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。
為什么要回收電子元件？
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因?yàn)殡娮雍写罅康挠卸驹?，?duì)環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會(huì)危害到人們的身體健康。所以拆解下來(lái)的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類(lèi)存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動(dòng)的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時(shí)按照從外到里，從大到小，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機(jī)、錘碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)破碎機(jī)等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強(qiáng)化樹(shù)脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強(qiáng)，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)和切碎機(jī)等。

回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機(jī)、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲(chǔ)卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機(jī)IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機(jī)系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長(zhǎng)期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋(píng)果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達(dá)、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

電子元件回收幫助企業(yè)利潤(rùn)大化
企業(yè)在經(jīng)營(yíng)發(fā)展過(guò)程中，當(dāng)然是希望可以利潤(rùn)大化，但是有時(shí)候生產(chǎn)加工一些新的產(chǎn)品，可能需要花費(fèi)的人工和物力非常多，選擇一些可回收的資源進(jìn)行利用之后不僅可以有效降低成本，也可以讓企業(yè)的利潤(rùn)大化，但是在選擇的時(shí)候可以知道所帶來(lái)的好處價(jià)值有哪些。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點(diǎn)。對(duì)LED封裝前要做的是控制原物料。因?yàn)樵S多場(chǎng)合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長(zhǎng)期在高溫下工作就是長(zhǎng)期在低溫下工作，而且長(zhǎng)期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點(diǎn)現(xiàn)象，所以注意對(duì)原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類(lèi)可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合有不同的燈珠類(lèi)型，其實(shí)就是不同的LED支架類(lèi)型所造成的不同LED類(lèi)型。具體分類(lèi)有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。
同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過(guò)金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

貼片LED支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。一般的LED支架是經(jīng)過(guò)金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉(cāng)儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，關(guān)注以下事項(xiàng)：
一、倉(cāng)儲(chǔ)使用：1.在未開(kāi)啟包裝的條件下，倉(cāng)儲(chǔ)放置條件：攝氏25度以下下，相對(duì)濕度小于65%以下。
二、為使用的支架堆放需不超過(guò)四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放；拆開(kāi)包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開(kāi)粘膠帶。
三、由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以支架的機(jī)械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。
四、成品后的儲(chǔ)存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級(jí)，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護(hù)。
要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學(xué)性質(zhì)有關(guān)。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類(lèi)物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時(shí)，要密封儲(chǔ)存。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。