2024-2030年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資布局分析報(bào)告(調(diào)研版)
【對接人員】:張煒
【修訂日期】:2024年4月
【撰寫單位】:智信中科研究網(wǎng)(推薦360搜索?。。。?/span>
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目錄
中國智能硬件行第1章:智能硬件行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 智能硬件行業(yè)界定
1.1.1 智能硬件的界定
1.1.2 智能硬件相似概念辨析
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中智能硬件行業(yè)歸屬
1.2 智能硬件行業(yè)分類
1.3 智能硬件行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.3.1 智能硬件術(shù)語說明
1.3.2 智能硬件行業(yè)監(jiān)管體系介紹
1、中國智能硬件行業(yè)主管部門
2、中國智能硬件行業(yè)自律組織
1.3.3 中國智能硬件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(國家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))
1、中國智能硬件標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2、中國智能硬件現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
(1)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)匯總
(2)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
(3)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
(4)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
(5)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國智能硬件即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
4、中國智能硬件標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章:智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及前景趨勢洞察
2.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程介紹
2.1.1 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件的發(fā)展
2.1.2 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件的發(fā)展
2.1.3 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件的發(fā)展
2.2 智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 智能硬件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能硬件行業(yè)專利申請情況
2、智能硬件行業(yè)專利熱門申請人
3、智能硬件行業(yè)技術(shù)構(gòu)成
2.2.2 智能硬件行業(yè)出貨量分析
2.2.3 智能硬件行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
1、智能硬件行業(yè)區(qū)域企業(yè)發(fā)展格局
2、智能硬件行業(yè)區(qū)域技術(shù)發(fā)展格局
2.3 智能硬件行業(yè)細(xì)分市場分析
2.3.1 智能移動(dòng)通信設(shè)備市場分析
1、銷量規(guī)模
2、市場份額
2.3.2 智能家居設(shè)備市場分析
1、市場規(guī)模
2、細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
3、區(qū)域市場格局
2.3.3 智能可穿戴設(shè)備市場分析
1、銷量規(guī)模
2、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4 智能健康醫(yī)療設(shè)備市場分析
2.4 智能硬件行業(yè)市場規(guī)模體量分析
2.5 智能硬件行業(yè)市場競爭格局分析
2.5.1 智能硬件行業(yè)市場主要參與者
2.5.2 智能硬件企業(yè)兼并重組狀況
2.5.3 智能硬件行業(yè)企業(yè)案例
1、蘋果公司
2、三星電子
2.6 智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.6.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.6.2 智能硬件行業(yè)市場前景預(yù)測
第3章:中國智能硬件行業(yè)供需規(guī)模及發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.1 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)類型分析
3.1.2 中國智能硬件行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
1、芯片技術(shù)
(1)智能信息處理與交互芯片
(2)高速無線數(shù)據(jù)傳輸與通信芯片
(3)低功耗芯片技術(shù)
2、傳感器技術(shù)
3、軟硬件協(xié)同平臺(tái)
4、安全技術(shù)
3.1.3 中國智能硬件行業(yè)新一代信息技術(shù)融合應(yīng)用現(xiàn)狀
1、5G輕量級(jí)技術(shù)
2、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
3.1.4 中國智能硬件行業(yè)科研投入狀況(研發(fā)力度及強(qiáng)度)
3.1.5 中國智能硬件行業(yè)科研創(chuàng)新成果(專利、科研成果轉(zhuǎn)化等)
1、中國智能硬件行業(yè)專利申請
2、中國智能硬件行業(yè)專利類型
3、中國智能硬件行業(yè)熱門申請人
4、中國智能硬件行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
3.1.6 技術(shù)環(huán)境對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
3.2 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.3 中國智能硬件行業(yè)市場主體分析
3.3.1 中國智能硬件行業(yè)市場主體類型
3.3.2 中國智能硬件行業(yè)企業(yè)入場方式
3.3.3 中國智能硬件行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模
3.3.4 中國智能硬件行業(yè)企業(yè)特征分析
1、智能硬件行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
2、智能硬件行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
3、智能硬件行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
3.4 中國智能硬件行業(yè)市場供給狀況
3.4.1 中國智能硬件行業(yè)市場供給能力分析
3.4.2 中國智能硬件行業(yè)市場供給水平分析
3.5 中國智能硬件行業(yè)市場需求狀況
3.5.1 中國智能硬件行業(yè)用戶畫像分析
1、中國智能硬件產(chǎn)品認(rèn)知渠道
2、中國智能硬件產(chǎn)品購買渠道
3.5.2 中國智能硬件行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
1、中國智能硬件行業(yè)用戶規(guī)模
2、中國智能硬件行業(yè)主要企業(yè)銷售收入?yún)R總
3.6 中國智能硬件行業(yè)供需平衡狀況及市場行情走勢
3.6.1 中國智能硬件行業(yè)供需平衡分析
3.6.2 中國智能硬件行業(yè)市場行情走勢
3.7 中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模體量分析
3.8 中國智能硬件行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章:中國智能硬件行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
4.1 中國智能硬件行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國智能硬件行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.2 中國智能硬件行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國智能硬件行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國智能硬件行業(yè)市場競爭格局分析
4.3 中國智能硬件行業(yè)市場集中度分析
4.4 中國智能硬件行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國智能硬件行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國智能硬件行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國智能硬件行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國智能硬件行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國智能硬件行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國智能硬件行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
4.5.1 中國智能硬件行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
1、中國智能硬件行業(yè)投融資概述
(1)智能硬件行業(yè)資金來源
(2)智能硬件行業(yè)投融資主體構(gòu)成
2、中國智能硬件行業(yè)投融資事件匯總
3、中國智能硬件行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國智能硬件行業(yè)投融資趨勢預(yù)測
4.5.2 中國智能硬件行業(yè)兼并與重組狀況
1、中國智能硬件行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
2、中國智能硬件行業(yè)兼并與重組事件匯總
3、中國智能硬件行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
(1)智能硬件行業(yè)兼并與重組整體趨勢
(2)智能硬件行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因趨勢
(3)智能硬件行業(yè)兼并與重組市場主體趨勢
第5章:中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性(產(chǎn)業(yè)鏈)分析
5.1.1 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.1.3 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.2 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性(價(jià)值鏈)分析
5.2.1 中國智能硬件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 中國智能硬件價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
5.2.3 中國智能硬件行業(yè)價(jià)值鏈分析
5.3 中國智能硬件行業(yè)基礎(chǔ)硬件及中間件市場分析
5.3.1 中國智能芯片市場分析
1、中國智能芯片應(yīng)用概況
2、中國智能芯片市場現(xiàn)狀
(1)智能芯片市場規(guī)模
(2)智能芯片競爭格局
3、中國智能芯片需求趨勢
5.3.2 中國傳感器市場分析
1、中國傳感器應(yīng)用概況
2、中國傳感器市場現(xiàn)狀
(1)傳感器市場規(guī)模
(2)傳感器市場競爭格局
3、中國傳感器需求趨勢
5.3.3 中國智能控制器市場分析
1、中國智能控制器應(yīng)用概況
2、中國智能控制器市場現(xiàn)狀
(1)智能控制器市場規(guī)模
(2)智能控制器市場競爭格局
3、中國智能控制器需求趨勢
5.4 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)配套市場分析
5.4.1 云計(jì)算技術(shù)
1、云計(jì)算發(fā)展歷程
2、云計(jì)算市場規(guī)模
3、云計(jì)算競爭格局
4、云計(jì)算發(fā)展前景
5.4.2 語音識(shí)別技術(shù)
1、語音識(shí)別基本概念
2、語音識(shí)別發(fā)展歷程
3、語音識(shí)別市場規(guī)模
4、語音識(shí)別競爭格局
5、語音識(shí)別發(fā)展前景
5.4.3 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
1、物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模
2、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀
3、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈情況
4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域
5、基礎(chǔ)芯片關(guān)鍵器件環(huán)節(jié)薄弱
6、物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析
7、物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展前景
5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章:中國智能硬件行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 中國智能硬件行業(yè)細(xì)分市場范疇
6.2 中國智能硬件市場分析:智能可穿戴設(shè)備
6.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場概述
6.2.2 智能可穿戴設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能可穿戴設(shè)備供給狀況
(1)智能可穿戴設(shè)備出貨量情況
(2)智能可穿戴設(shè)備結(jié)構(gòu)
2、智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模
3、智能可穿戴設(shè)備市場競爭格局
(1)智能可穿戴設(shè)備行業(yè)主要參與者分析
(2)智能可穿戴設(shè)備行業(yè)競爭層次分析
6.2.3 智能可穿戴設(shè)備發(fā)展趨勢前景
6.3 中國智能硬件市場分析:智能家居設(shè)備
6.3.1 智能家居設(shè)備市場概述
6.3.2 智能家居設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能家居設(shè)備供給狀況
(1)智能家居設(shè)備出貨量情況
(2)智能家居設(shè)備出貨渠道
2、智能家居設(shè)備市場規(guī)模
3、智能家居設(shè)備市場競爭格局
(1)智能家居企業(yè)陣營
(2)智能家居品牌排名
6.3.3 智能家居設(shè)備發(fā)展趨勢前景
6.4 中國智能硬件市場分析:智能通信設(shè)備
6.4.1 智能通信設(shè)備市場概述
6.4.2 智能通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能手機(jī)需求狀況
2、智能手機(jī)用戶規(guī)模
3、智能手機(jī)市場競爭格局
6.4.3 智能通信設(shè)備發(fā)展趨勢前景
6.5 中國智能硬件市場分析:虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備
6.5.1 虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備市場概述
6.5.2 虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備需求狀況
(1)虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備出貨量
(2)虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備行情走勢
2、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)市場規(guī)模
3、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備市場競爭格局
(1)中國VR50強(qiáng)企業(yè)排名
(2)中國VR50強(qiáng)企業(yè)區(qū)域分布
6.5.3 虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)發(fā)展趨勢前景
6.6 中國智能硬件市場分析:智能車機(jī)設(shè)備
6.6.1 智能車機(jī)設(shè)備市場概述
6.6.2 智能車機(jī)設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能車機(jī)設(shè)備市場規(guī)模
2、智能車機(jī)設(shè)備競爭格局
6.6.3 智能車載設(shè)備發(fā)展趨勢前景
第7章:中國智能硬件行業(yè)消費(fèi)市場發(fā)展?fàn)顩r
7.1 中國智能硬件行業(yè)消費(fèi)場景及銷售模式分析
7.1.1 中國智能硬件行業(yè)消費(fèi)場景分析
7.1.2 中國智能硬件行業(yè)銷售渠道分析
1、智能硬件行業(yè)銷售渠道介紹
2、智能硬件不同銷售渠道對比
3、智能硬件不同銷售渠道關(guān)聯(lián)
(1)線下渠道對線上渠道的影響分析
(2)線下+線上的融合情況及意義
7.2 中國智能硬件行業(yè)市場營銷策略分析
7.2.1 中國智能硬件行業(yè)產(chǎn)品營銷策略
7.2.2 中國智能硬件行業(yè)營銷渠道布局
1、影視綜藝植入
2、KOL營銷
3、引流策略
7.3 中國智能硬件行業(yè)銷售渠道發(fā)展分析
7.3.1 中國智能硬件行業(yè)銷售渠道分布狀況
7.3.2 中國智能硬件行業(yè)線上渠道發(fā)展情況
7.3.3 中國智能硬件行業(yè)線下渠道發(fā)展情況
7.4 中國智能硬件行業(yè)消費(fèi)行為特征總結(jié)
7.5 中國智能硬件行業(yè)細(xì)分消費(fèi)市場戰(zhàn)略地位分析
第8章:中國智能硬件行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究
8.1 中國智能硬件代表性企業(yè)布局梳理及對比
8.2 中國智能家居設(shè)備代表性企業(yè)布局案例分析
8.2.1 美的集團(tuán)
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
(3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
(1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
(2)企業(yè)整體經(jīng)營情況
(3)企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.2 海爾智家
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
(3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
(1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
(2)企業(yè)整體經(jīng)營情況
(3)企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
(1)業(yè)務(wù)布局情況
(2)產(chǎn)品類型
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.3 歐瑞博
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
(3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
(1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)情況
(2)企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.4 小米
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
(3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
(1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
(2)企業(yè)整體經(jīng)營情況
(3)企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.5 華為
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
(3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
(1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
(2)企業(yè)整體經(jīng)營情況
(3)企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
(1)全屋智能
(2)智能家居設(shè)備
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3 中國智能通信設(shè)備代表性企業(yè)布局案例分析
8.3.1 榮耀
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
(1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
(2)企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)智能硬件產(chǎn)品類型
(2)企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)銷售狀況
4、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.2 Vivo
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(1)企業(yè)發(fā)展歷程
(2)企業(yè)基本信息
(3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)智能硬件產(chǎn)品類型
(2)企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)銷售狀況
4、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4 中國智能可穿戴設(shè)備代表性企業(yè)布局案例分析
8.4.1 小天才
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況
(1)經(jīng)營情況
(2)業(yè)務(wù)架構(gòu)
(3)銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品詳情
(1)智能手表產(chǎn)品系列
(2)智能手表出貨量
4、企業(yè)可穿戴設(shè)備布局優(yōu)劣勢分析
8.4.2 萬魔聲學(xué)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況
(1)經(jīng)營狀況
(2)業(yè)務(wù)架構(gòu)
(3)銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品詳情
4、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及新動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)可穿戴設(shè)備布局優(yōu)劣勢分析
8.4.3 OPPO
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
(1)業(yè)務(wù)架構(gòu)
(2)銷售網(wǎng)絡(luò)
未完。。。
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