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電子芯片膠水精密模型膠材料電子膠水材料

更新時間:2025-10-04 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

結構膠適用于承受強力的結構件粘接的高分子精細復合特殊雙組份粘接材料,具有能承受較大負載高強度,在預期壽命內性能穩(wěn)定。結構膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結構膠應用方案對性能需求均有所不同,導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

粘接膠是指用于相同材質或不同材質物件進行表面粘接,具有應力分布連續(xù)均勻,粘接力度強,能很好滿足粘接作用的高分子精細復合特殊粘接材料。粘接膠同時還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的粘接膠應用方案對性能需求均有所不同,導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

密封膠是指隨密封面形狀而變形,不易流淌,有一定粘接性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。

標簽:電子封裝膠水保護密封劑
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